ウシオ電機は，半導体アドバンスドパッケージ向けステッパとして，解像度L/S=1.5μm，1ショット100mm角以上の露光フィールドを実現する露光装置「UX-59113」の開発目途がたち，2026年度中に上市予定であると発表した（ニュースリリース）。
IoTの普及や生成AIの拡大に伴い，データセンター向け高性能半導体の需要が増加している。チップレットなどの先進パッケージでは配線の微細化とパッケージサイズの大型化が進み，Siインターポーザーの代替やフルパネル化の市場ニーズが高まっている。これにより，樹脂やガラス基板を使ったパネルレベルパッケージングの需要拡大が見込まれる。
従来のウエハー用のステッパでは，大型化するパッケージ基板に対しては，複数ショットを繋ぎ合わせて露光するスティッチングが必要になっており，つなぎ合わせ時のズレによる歩留まり及び生産性の低下が課題となっていた。
この製品は1.5μmの解像度で100mm角以上のサイズを1ショット，スティッチレスで露光することで，量産時の歩留まりと，生産性の向上を可能にするという。
また，次世代技術として注目されるガラス材料やフルパネルサイズ基板に対応可能。量産時に課題となる反りやうねりも，これまでの半導体パッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用した新プラットフォームで解決するとしている。
