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露光装置

露光装置の記事一覧

全62件中 21〜30件目を表示

  • ブイテクとEORIC，ダイレクト露光装置企業を設立

    ブイ・テクノロジーは5月24日，EORICとの合弁によりLE-TECHNOLOGYを設⽴したと発表した（ニュースリリース）。 EORICは，⾼精細化する電⼦回路の撮像に対応する観察光学系，LED・ランプ光源を最⼤限に有効...

    2023.06.06

  • ウシオ，最先端ICパッケージ基板向け露光装置発売

    ウシオ電機は，大面積で露光する最先端ICパッケージ基板向けステッパとして，世界最高レベルの解像力となるL/S=3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-58112SC」を2023年6月より販売する（ニュースリリ...

    2023.05.24

  • 米マイクロン，DRAM向けEUV技術を国内初導入へ

    米Micron Technology, Inc.（マイクロンテクノロジー）は5月18日，EUV（極端紫外線）技術を同社広島工場はに導入し，1γ（1ガンマ）ノードによる次世代DRAMの製造を行なうと発表した（ニュースリリー...

    2023.05.18

  • ニコン，新型ArF液浸スキャナーを発売

    ニコンは，ミドルクリティカルレイヤー向けのArF液浸スキャナー「NSR-S625E」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 アプリケーションの多様化に伴い，求められる半導体が多岐に渡る中，半導体の製造に欠かせない露光...

    2023.05.09

  • 京大ら，1nm半導体量子細線の作製に成功

    京都大学，東京大学，独フランクフルト大学は，グラファイト基板上に塩化ルテニウム（半導体）のナノ量子細線を作製する手法を発見した（ニュースリリース）。 半導体製造において，現在主流の電子ビーム・リソグラフィなどでは，細線の...

    2023.05.08

  • キヤノン，前工程向け半導体露光装置を発売

    キヤノンは，前工程向け半導体露光装置の新製品として，50×50mmの広画角と0.5µmの高解像力を両立するi線ステッパー「FPA-5550iX」の販売を開始したと発表した（ニュースリリース）。 この製品は，従来機種「FP...

    2023.03.14

  • SCREEN，直接描画装置のラインアップ拡充

    SCREENホールディングスは，ICパッケージ基板やFOPLP（FOWLPの製造方法をウエハーよりも大きなパネルに適用した半導体パッケージ）などに対応した，次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」の2μm...

    2023.03.13

  • SCREEN，大サイズ対応直接描画装置を発売

    SCREEN PE ソリューションズは，大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する，直接描画装置「Ledia 7F-L」を開発し，2023年4月に販売を開始することを発表した（ニュースリリース）。 近...

    2023.03.09

  • キヤノン，ウエハーのアライメント計測装置を発売

    キヤノンは，高精度にウエハーのアライメント計測をすることができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を2023年2月21日に発売する（ニュースリリース）。 ロジックやメモリーなどの先端半導体では，製造工程が複雑化...

    2023.02.28

  • キヤノン，3次元半導体後工程向けi線露光装置発売

    キヤノンは，半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として，0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで，3次元（3D）技術に寄与するi線ステッパー「FPA...

    2022.12.13

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