ウシオ,最先端ICパッケージ基板向け露光装置発売

ウシオ電機は,大面積で露光する最先端ICパッケージ基板向けステッパとして,世界最高レベルの解像力となるL/S=3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-58112SC」を2023年6月より販売する(ニュースリリース)。

この製品は,パソコンやスマートフォン,タブレット端末等,様々な機器に組み込まれる半導体のパッケージ基板の露光に使われ,世界シェア90%を誇る最先端ICパッケージ基板向け露光装置UX-5シリーズの最新機種。

集積回路上のトランジスタの集積密度はムーアの法則に則り目覚ましい発展を遂げる中,2010年代以降にはトランジスタ単体の微細化が頭打ち傾向になると同時にパッケージ技術が進化し,近年ではチップレットなどの新たな技術が開発され,市場が拡大している。

それに伴い,パッケージ基板の微細化の要求が加速したため,露光装置においても解像力と重ね合わせ精度の向上が必須となっている。

そこで同社は,長年ICパッケージ基板業界で積み上げてきた実績と独自の光学設計技術により,光源等を自社で設計・装置化し,従来の250mm角の照射エリアおよびフットプリントはそのままに,ICパッケ―ジ基板向けステッパとしては世界最高レベルとなるL/S=3μmの解像力と大幅な重ね合わせ精度向上を実現した新製品の開発に成功した。

これにより,IoTや5G,モビリティーの進化に不可欠な次世代のパッケージ基板の多層化や大型化したパッケージに対して,高スループットを維持したまま解像力と重ね合わせ精度を向上することで,従来と同等以上の生産性かつ高い歩留まりが実現できるとしている。

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