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  • タグ : 半導体

半導体

半導体の記事一覧

全311件中 41〜50件目を表示

  • Neg，CO2レーザーでビア加工が可能な大型基板開発

    日本電気硝子（Neg）は，基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに，515x510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要や，生...

    2025.01.15

  • 2025年，建設開始予定の新規半導体工場は18棟

    米SEMIは1月7日（米国時間），2025年に18棟の新規半導体工場建設プロジェクトが開始されるとの予測を発表した（ニュースリリース）。 それによると，新規プロジェクトには3棟の200mm設備と15棟の300mm設備が含...

    2025.01.08

  • DNP，EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功

    大日本印刷（DNP）は，半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応した，2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成...

    2024.12.13
  • 浜ホト，米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ

    浜ホト，米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ

    浜松ホトニクスは，米国の持ち株会社であるPhotonics Management（PMC）が，BAE Systemsの子会社BAE Systems Imageing Solutions（BAE Imaging）の全株式を...

    2024.12.10

  • TEL，節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売

    東京エレクトロン（TEL）は，300mmウエハー接合デバイス向けレーザー剥離装置「Ulucus LX」の販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 AI時代の到来により，半導体デバイスの性能向上・エネルギー効率化の重...

    2024.12.09

  • ニコン，寸法を測定できる画像測定システムを発売

    ニコンソリューションズは，半導体デバイスをはじめとした，電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売すると発表した（ニュースリリース）。受注開始は2024年12月。 半導体...

    2024.12.05
  • 名大，高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製

    名大，高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製

    名古屋大学の研究グループは，従来組成を大きく超えた50%以上の極めて高い錫組成を有する14族ゲルマニウム錫単結晶（エピタキシャル）薄膜の創製に成功した（ニュースリリース）。 新世代の半導体集積回路として，光電半導体素子の...

    2024.11.29
  • 日立ハイテクら，高分解能Laser-PEEMを半導体応用

    日立ハイテクら，高分解能Laser-PEEMを半導体応用

    日立ハイテクと東京大学は，開発した高分解能Laser-PEEM（レーザー励起光電子顕微鏡）の半導体製造プロセスへの実用化に向け，研究内容を2024年11月12日（火）～15日（金）に京都府で開催されるMNC2024におい...

    2024.11.12

  • 富士フイルム，EUV用フォトレジスト／現像液を発売

    富士フイルムは，ネガ型の極端紫外線（EUV）向けフォトレジスト（EUVレジスト）および現像液（EUV現像液）の販売を開始した（ニュースリリース）。 光源に非常に短い波長の光を用いてウエハーに微細な回路パターンの描写が可能...

    2024.11.05

  • ニコン，解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発

    ニコンは，半導体のアドバンストパッケージ向けに，1.0μm（L/S）の高解像度で生産性の高い，デジタル露光装置の開発を進め，2026年度中の発売を予定していると発表した（ニュースリリース）。 人工知能（AI）技術の普及に...

    2024.10.22

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