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半導体

半導体の記事一覧

全311件中 191〜200件目を表示

  • 東北大ら，長寿命スピンの結晶方向を発見

    東北大学，ニュージーランド ヴィクトリア大学ウェリントンの研究グループは，新たな情報担体として期待されている半導体のスピン波が，従来よりも長時間持続できる結晶方向を発見した（ニュースリリース）。 半導体トンラジスタの省電...

    2020.06.17

  • 青学，高性能p型酸化物半導体薄膜の合成法確立

    青山学院大学の研究グループは，高性能なp型半導体である一酸化錫（SnO）薄膜の合成方法を確立し，p型電導機構を解明した（ニュースリリース）。 さまざまな高精細表示素子や大容量記憶素子に応用されている酸化物半導体薄膜のほと...

    2020.05.25

  • 京大，半導体ナノ粒子の光学利得を向上

    京都大学の研究グループは，半導体ナノ粒子の励起状態をフェムト秒光パルス対で制御することで，光学利得閾値を低減する新しい方法を開発した（ニュースリリース）。 半導体ナノ粒⼦は，数nmという⾮常に⼩さなサイズの結晶であり，量...

    2020.05.13

  • 2030年車載半導体市場，6.0%増の586憶ドルに

    矢野経済研究所は，車載用半導体世界市場の調査を実施し，車両に搭載されているマイコンやセンサー，パワー半導体の市場概況，技術動向，メーカ各社の事業戦略を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，2018年における車...

    2020.04.02

  • 2023年先端材料市場，4兆8,771億円に

    富士キメラ総研は，5G通信や，ADAS・自動運転システムを中心とした自動車で需要が高まっているエレクトロニクス先端材料の市場を調査した。その結果を「2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」にまとめた（ニュー...

    2020.03.17

  • 半導体前工程装置投資額，2021年過去最高に

    米SEMIは，3月9日（米国時間），半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した（ニュースリリース）。 これによると投資額は2019年の低迷期を脱し，2020年は緩やかに回復し，2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回...

    2020.03.10

  • 東大，高い移動度の二次元正孔伝導を酸化物で実現

    東京大学の研究グループは，酸化物半導体の表面上に高い移動度を持つ二次元正孔伝導を実現することに初めて成功した（ニュースリリース）。 固体の界面には，その物質自体には見られないようなさまざまな有用な物性が潜んでいることがあ...

    2020.03.02

  • 阪大，ビアスイッチでFPGAを12倍高密度実装

    大阪大学の研究グループは，新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGA（Field Programmable Gate Array）のプログラム機能実現に利用することで，FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成...

    2020.02.19

  • 第35回櫻井健二郎氏記念賞が決定

    光産業技術振興協会は，第35回櫻井健二郎氏記念賞が決定したと発表した。今回受賞したのは，日本電信電話（NTT）の「低しきい値・高速半導体メンブレンレーザの開発」の1件。 同社は，直接変調レーザの研究においてメンブレン構造...

    2020.02.14

  • 2019年シリコンウエハー出荷面積，前年比7%減

    SEMIは，2月4日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2019年末に実施したシリコンウエハー業界の分析結果をもとに，2019年の世界シリコンウエハー出荷面積が，過去...

    2020.02.05

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