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半導体

半導体の記事一覧

全311件中 211〜220件目を表示

  • 2022年シリコンウエハ出荷面積，過去最高に

    SEMIは，2019年9月30日（米国時間），半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した（ニュースリリース）。 これによると，2019年の出荷面積は，過去最高記録となった前年から6%減となるが，2020年には再...

    2019.10.01

  • 阪大，安価な原料から重水素を選択的に製造

    大阪大学の研究グループは，独自に開発した触媒を用いて，安価なギ酸（HCOOH）と重水（D2O）を原料とし，高価な重水素（D2およびHD）を選択的に作り分けて製造することに成功した（ニュースリリース）。 特殊ガスの重水素は...

    2019.09.27

  • 東北大，電位差界面を使わず光起電力を発生

    東北大学は，有機・無機ハイブリッド層状ペロブスカイト型半導体にキラル分子を組み込むことで，光起電力の起源となる電位差界面（p-n接合のような異なる物質同士が接する界面）を必要としない光起電力効果（バルク光起電力効果）を発...

    2019.09.20

  • ギガフォトン，新型ArFドライ光源を出荷

    2019年9月17日ギガフォトンは，新型リソグラフィ用光源，ArFドライ「GT45A」を8月に出荷したことを発表した（ニュースリリース）。 最先端半導体製造プロセスでは，テクノロジー・ノード10/7nmという微細なプロセ...

    2019.09.19

  • eBeam，EUVマスク検査の実現性を高評価

    電子ビーム技術の業界団体である米イービームイニシャチブ（eBeam Initiative）は2019年9月16日（現地時間），第8回目となる業界の識者の認識に関する年次調査が終了したと発表した（ニュースリリース）。 業界...

    2019.09.17

  • 半導体製造装置出荷額，Q2/2019は前年同期比20%減

    SEMIは，2019年9月10日（米国時間），2019年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が133億ドル（US$）だったことを発表した（ニュースリリース）。 これによると，前四半期から3%減，前年同期比では20...

    2019.09.11

  • 2021年，300mmファブ製造装置投資額は600億ドル

    SEMIは，9月3日（米国時間），300mmファブの製造装置投資額が，2019年は減少するものの2020年に緩やかに回復し，2021年には600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した（ニュースリリース）。 この...

    2019.09.04

  • 工繊，ビスマス含有半導体の高品質化に成功

    京都工芸繊維大学の研究グループは、赤外線領域でのレーザーなどの光素子への応用が期待されるビスマス含有半導体の高品質化の指針を明確化した（ニュースリリース）。 ビスマス含有半金属半導体合金GaAsBiは，GaAsN，GaN...

    2019.09.03

  • 東大ら，光によるスピン流の整流効果を発見

    東京大学と茨城大学は，反転対称性の破れた磁性絶縁体（電気を流さない磁石）にギガヘルツ帯からテラヘルツ帯の電磁波を当てることで，スピン流の整流効果（特定の方向に流れを起こす現象）が生じることを理論的に明らかにした（ニュース...

    2019.09.02

  • 東大ら，半導体プラスチックでイオン交換を発見

    東京大学，産業技術総合研究所らの研究グループは，世界で初めてイオン交換が半導体プラスチック（高分子半導体）でも可能であることを明らかにした（ニュースリリース）。 不純物ドーピングは，現代のシリコンを中心としたエレクトロニ...

    2019.08.30

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