SEMIは，2019年9月10日（米国時間），2019年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が133億ドル（US$）だったことを発表した（ニュースリリース）。
これによると，前四半期から3%減，前年同期比では20%減となるという。この統計は，日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
| 2Q 2019 | 1Q 2019 | 2Q 2018 | 2Q19/1Q19 | 2Q19/2Q18 | |
| 地域 | （10億US$） | （10億US$） | （10億US$） | （前期比） | （前年同期比） |
| 中国 | 3.36 | 2.36 | 3.79 | 43% | -11% |
| 台湾 | 3.21 | 3.81 | 2.19 | -16% | 47% |
| 韓国 | 2.58 | 2.89 | 4.86 | -11% | -47% |
| 北米 | 1.70 | 1.67 | 1.47 | 2% | 15% |
| 日本 | 1.38 | 1.55 | 2.28 | -11% | -39% |
| 欧州 | 0.57 | 0.84 | 1.18 | -32% | -52% |
| その他地域 | 0.51 | 0.67 | 0.96 | -24% | -47% |
| 合計 | 13.31 | 13.79 | 16.74 | -3% | -20% |
（出典：SEMI/SEAJ，2019年9月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。
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