半導体製造装置出荷額,Q2/2019は前年同期比20%減

SEMIは,2019年9月10日(米国時間),2019年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が133億ドル(US$)だったことを発表した(ニュースリリース)。

これによると,前四半期から3%減,前年同期比では20%減となるという。この統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

  2Q 2019 1Q 2019 2Q 2018 2Q19/1Q19 2Q19/2Q18
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
中国 3.36 2.36 3.79 43% -11%
台湾 3.21 3.81 2.19 -16% 47%
韓国 2.58 2.89 4.86 -11% -47%
北米 1.70 1.67 1.47 2% 15%
日本 1.38 1.55 2.28 -11% -39%
欧州 0.57 0.84 1.18 -32% -52%
その他地域 0.51 0.67 0.96 -24% -47%
合計 13.31 13.79 16.74 -3% -20%

(出典:SEMI/SEAJ,2019年9月)

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。

 

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