2021年,300mmファブ製造装置投資額は600億ドル

SEMIは,9月3日(米国時間),300mmファブの製造装置投資額が,2019年は減少するものの2020年に緩やかに回復し,2021年には600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した(ニュースリリース)。

この予測は,SEMIが発行した最新の「300mm Fab Outlookレポート」に基づくもの。これによると,投資額は2022年に一度減少するが,2023年には再び増加に転じるとしている。

2019年から2023年の5年における製造装置への投資増分の大半は,メモリー(主にNAND),ファウンドリ/ロジック,パワー半導体製造用となる。地域別の投資額では,韓国が首位となり,台湾および中国が続くが,ヨーロッパ/中東,東南アジアも順調に拡大すると予想する。

また,稼働中の半導体ファブ/ラインの数は,2019年の130から2023年の170と30%以上急増する見込み。実現性の低いファブ/ライン計画も含めると,200近くにまで増加するとしている。

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