SEMIは，9月3日（米国時間），300mmファブの製造装置投資額が，2019年は減少するものの2020年に緩やかに回復し，2021年には600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した（ニュースリリース）。
この予測は，SEMIが発行した最新の「300mm Fab Outlookレポート」に基づくもの。これによると，投資額は2022年に一度減少するが，2023年には再び増加に転じるとしている。
2019年から2023年の5年における製造装置への投資増分の大半は，メモリー（主にNAND），ファウンドリ/ロジック，パワー半導体製造用となる。地域別の投資額では，韓国が首位となり，台湾および中国が続くが，ヨーロッパ/中東，東南アジアも順調に拡大すると予想する。
また，稼働中の半導体ファブ/ラインの数は，2019年の130から2023年の170と30%以上急増する見込み。実現性の低いファブ/ライン計画も含めると，200近くにまで増加するとしている。
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