Orbrayは、OPIE’26において、長年培った精密宝石加工技術を基盤とした高度な光通信ソリューションを展示した。
今回の展示で特に注目を集めたのは、開発品である「狭ピッチセラミックス ファイバガイド」であった。同製品は、127μmという極めて狭いピッチを実現し、4×4チャンネルなどの多心接続による高密度実装に対応していた。また、260℃のリフロー工程に耐えうる高耐熱性を備えるとともに、ガイド一体構造の採用によって位置決め精度の向上と組立性の改善を両立させていた。
併せて展示された「光通信用高精度セラミックスプレート」は、ガラスや樹脂では困難な0.5mmという薄型成形を実現した製品であった。16チャンネル、ファイバピッチ0.25mmに対応しており、独自のレーザー端面加工技術「Laser-FT™」を用いることで、セラミックスの耐熱性を活かした精密な端面処理が施されていた。
また、次世代の光実装技術として「光硬化接着剤対応 次世代光通信用フェルール」も紹介された。これは光硬化接着剤を用いることで、加熱不要な短時間での固定プロセスを可能にしたものである。熱に弱いプラスチック光ファイバ（POF）へのダメージを抑制できる点や、自動組立ラインへの適用が容易になる点が大きな利点として示された。
さらに素材分野においては、量子コンピュータの実現に寄与する「直径2インチ超高純度ダイヤモンドウェハ」や、サンプル出荷が開始された「12インチ エピレディサファイア基板」が展示され、同社の素材から加工までの一貫した技術力が示された。
