半導体

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  • 東芝,64層積層3次元フラッシュメモリを開発

    東芝は,3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」の64層積層プロセスを開発し,7月27日から世界で初めてサンプル出荷を順次開始すると発表した(ニュースリリース)。 この製品は,256ギガビット(32ギガバイト)...

    2016.07.27

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