2022年シリコンウエハ出荷面積,過去最高に

SEMIは,2019年9月30日(米国時間),半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した(ニュースリリース)。

これによると,2019年の出荷面積は,過去最高記録となった前年から6%減となるが,2020年には再び成長に転じ,2022年には過去最高記録を更新すると予測する。

2022年までのシリコンウエハの需要予測では,ポリッシュドウエハおよびエピタキシャルウエハの合計出荷面積が2019年に117億5,700万平方インチ,2020年に119億7,700万平方インチ,2021年に123億9,000万平方インチ,2022年に127億8,500万平方インチとなる。

2019年は,業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため,出荷面積は減少すると推測する。しかし2020年に業界は安定し,2021年,2022年に成長の勢いを取り戻すと予測している。

 ■ 2019年半導体用シリコンウエハ* 出荷面積予測 

  実績 予測
2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年
シリコンウエハ面積(100万平方インチ) 11,617 12,541 11,757 11,977 12,390 12,785
年成長率 9.8% 8.0% -6.3% 1.9% 3.5% 3.2%

*電子グレードシリコンウエハ(ノンポリッシュドウエハは含まず),太陽電池用シリコンは含まない。

その他関連ニュース

  • 東大ら,新窒化物半導体ヘテロ接合の電子散乱を解明 2025年07月09日
  • KEK,加速器による最先端半導体露光技術の研究促進 2025年06月30日
  • EU,フォトニック集積回路向け基板技術を確立 2025年06月27日
  • 浜ホト,光半導体事業の生産能力増強のため新棟完成 2025年06月18日
  • 東大ら,ナノシート酸化物半導体トランジスタを開発 2025年06月10日
  • NAISTら,高移動度/低抵抗酸化物半導体ナノシート開発 2025年06月10日
  • 東大,半導体ガラス基板へ微細レーザー穴あけを実現 2025年06月02日
  • 日本電気硝子,次世代半導体向け加工対応基板を開発 2025年05月28日