半導体前工程装置投資額,2021年過去最高に

米SEMIは,3月9日(米国時間),半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した(ニュースリリース)。

これによると投資額は2019年の低迷期を脱し,2020年は緩やかに回復し,2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回る見込みだという。

2020年の投資額は前年比3%増の578億ドルとなり,回復は小幅にとどまる見通しだが,これは主に,2019年下半期から2020年上半期に18%の減少が予想されていたことによる。回復が定着し始める今年下半期には状況が明るくなるという。

新型コロナウイルス(COVID-19)の影響により,2020年の中国でのファブ装置投資額は減少すると見ており,2019年11月に発表されたWorld Fab Forecastレポートの予測額は下方修正された。

ウイルスの影響は今後も続くものの,今年の中国の装置投資額は前年比5%増の120億ドル以上になり,2021年には前年比22%増の150億ドルに急増すると予測している。韓国Samsung,韓国SK Hynix,中国SMIC,中国YMTCによる投資が成長をけん引するとしている。

TSMCとMicronの投資がけん引し,台湾は2020年に約140億ドルの装置投資額で首位となるが,2021年には5%減の130億ドルとなり,3位に転落すると見ている。SamsungとSK Hynixの投資により,2020年の韓国のファブ装置投資額は31%増の130億ドルで2位となり,2021年には26%増の170億ドルで首位に立つと予測している。東南アジア(主にシンガポール)も,2020年に堅調な成長により前年比33%増の22億ドルとなり,2021年には26%増になると見ている。

全地域の中で最も装置投資が活発なのは欧州/中東となる。2020年の投資額は50%以上増加して37億ドルとなり,米IntelやスイスSTMicroelectronics,独Infineonの投資を背景に2021年も増加を予想している。

日本では,2020年のファブ装置投資額の伸びは,ほぼ2%とごくわずかだが,2021年には約4%まで増加し,Kioxia/Western DigitalやSony,米Micronが投資をけん引すると見ている。

2020年の北米のファブ装置投資額は,2019年から24%減の62億ドル,2021年にはさらに4%減となり,減少傾向が続くとしている。

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