米SEMIは，3月9日（米国時間），半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した（ニュースリリース）。
これによると投資額は2019年の低迷期を脱し，2020年は緩やかに回復し，2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回る見込みだという。
2020年の投資額は前年比3%増の578億ドルとなり，回復は小幅にとどまる見通しだが，これは主に，2019年下半期から2020年上半期に18%の減少が予想されていたことによる。回復が定着し始める今年下半期には状況が明るくなるという。
新型コロナウイルス（COVID-19）の影響により，2020年の中国でのファブ装置投資額は減少すると見ており，2019年11月に発表されたWorld Fab Forecastレポートの予測額は下方修正された。
ウイルスの影響は今後も続くものの，今年の中国の装置投資額は前年比5%増の120億ドル以上になり，2021年には前年比22%増の150億ドルに急増すると予測している。韓国Samsung，韓国SK Hynix，中国SMIC，中国YMTCによる投資が成長をけん引するとしている。
TSMCとMicronの投資がけん引し，台湾は2020年に約140億ドルの装置投資額で首位となるが，2021年には5%減の130億ドルとなり，3位に転落すると見ている。SamsungとSK Hynixの投資により，2020年の韓国のファブ装置投資額は31%増の130億ドルで2位となり，2021年には26%増の170億ドルで首位に立つと予測している。東南アジア（主にシンガポール）も，2020年に堅調な成長により前年比33%増の22億ドルとなり，2021年には26%増になると見ている。
全地域の中で最も装置投資が活発なのは欧州／中東となる。2020年の投資額は50%以上増加して37億ドルとなり，米IntelやスイスSTMicroelectronics，独Infineonの投資を背景に2021年も増加を予想している。
日本では，2020年のファブ装置投資額の伸びは，ほぼ2%とごくわずかだが，2021年には約4%まで増加し，Kioxia/Western DigitalやSony，米Micronが投資をけん引すると見ている。
2020年の北米のファブ装置投資額は，2019年から24%減の62億ドル，2021年にはさらに4%減となり，減少傾向が続くとしている。
