2030年車載半導体市場，6.0%増の586憶ドルに

矢野経済研究所は，車載用半導体世界市場の調査を実施し，車両に搭載されているマイコンやセンサー，パワー半導体の市場概況，技術動向，メーカ各社の事業戦略を明らかにした（ニュースリリース）。

それによると，2018年における車載用半導体世界市場規模を前年比6.0%増の310.9億ドルと推計した。

車載用半導体で最も市場規模が大きいのがECU（Electronic Control Unit）の電源回路などで必要なアナログICで，次いでマイコン（MCU：Micro Control Unit），センサー，パワー半導体，メモリと続く。2019年は新車販売台数がマイナス成長であることから，MCUとアナログICの成長は鈍化する見込みだという。

一方でADAS（先進運転支援システム）やxEV（次世代車）向けがけん引するセンサーやパワー半導体，メモリICについては堅調に推移することから，2019年の車載用半導体世界市場規模は前年比1.0%増の314.1億ドルを見込む。

注目トピックとして，車両一台あたりのモーター搭載個数は拡大しており，モーターを制御するためのパワー半導体の需要が拡大している。

これは耐圧200V以下のパワー半導体（ダイオードやMOSFET）が中心であり，モーター制御用途に加えて，LEDライト，48Vシステム，電動ポンプ，ADAS（先進運転支援システム）/ AD（Autonomous Driving；自動運転）向けセンサーなどの需要が，車載用パワー半導体市場を押し上げている。

将来展望として車載用半導体の世界市場規模は，2025年に437.7億ドル，2030年には586.1億ドルになると予測する。

2030年に向けて車載用半導体の需要をけん引するのが，ADAS/AD，xEV，コネクテッドカーの3分野であり，車載用のセンサー，パワー半導体，メモリICの成長が期待できる。

特に車載用センサーについては，運転を支援するカメラ用CMOSイメージセンサー，レーダ用送受信チップの数量が拡大する見込みだという。パワー半導体についても，2026年頃以降にはSiC（シリコンカーバイド）を使用したパワー半導体の搭載が本格的に進展する見通しだとしている。