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半導体

半導体の記事一覧

全311件中 61〜70件目を表示

  • 東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工

    東京大学，三菱電機，味の素ファインテクノ，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造「後工程」に必要な，パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，EUV露光技術の発展により...

    2024.05.31

  • 日清紡マイクロ，琵琶湖半導体構想に参画

    日清紡マイクロデバイスは，新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体による省エネ・グリーン化を目指すPatentixが推進している企業間連携を目的としたコンソーシアム，琵琶湖半導体構想（案）に参画すると発表した（ニュース...

    2024.03.29

  • SSS，タイの事業所で光半導体製造を開始

    ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は，タイ（バンカディ）の半導体製造事業所の敷地内に建設を進めてきた新棟において，2024年2月より生産ラインの稼働を開始し，2024年3月28日に竣工式を開催した（ニュースリ...

    2024.03.29

  • NVIDIA，計算機リソグラフィを生成AIで大幅高速化

    NVIDIAは，台湾TSMCと米Synopsysが，NVIDIAのコンピュテーショナル リソグラフィ（計算機リソグラフィ）プラットフォームを使用して次世代半導体チップの生産を開始すると発表した（ニュースリリース）。 TS...

    2024.03.21

  • ブイテク，半導体フォトマスク検査装置を初出荷

    ブイ・テクノロジーは，半導体用フォトマスクレジストレーション装置「PMARS」の1号機を出荷したと発表した（ニュースリリース）。 交通（モビリティー）の電動化の進展等を背景に，パワー系のICやディスクリート等の半導体につ...

    2024.02.09

  • トッパンフォトマスクとIBM，2nm向けマスク開発へ

    トッパンフォトマスクは，次世代半導体向けの高NA EUVを含む，EUVリソグラフィを使用した2nmロジック半導体プロセスノード対応のフォトマスクに関する共同研究開発契約を，米IBMと締結したと発表した（ニュースリリース）...

    2024.02.09

  • SCREEN，基板向けAI検査計測ソリューションを設立

    SCREENホールディングス，SCREENセミコンダクターソリューションズ，SCREEN PEソリューションズ，SCREENアドバンストシステムソリューションズは，半導体ウエハーやプリント基板向けの最新AI検査計測ソリュ...

    2024.01.29

  • PDSら，ノーマリ・オフ ダイヤモンドMOSFET開発

    次世代ダイヤモンド半導体パワーデバイス・高周波デバイスの研究開発を行なうPDSと早稲田大学は，チャネル移動度（ホール）150cm2/V·s，閾値電圧3~5V程度の酸化シリコン終端（C-Si-O終端）構造によるノーマリ・オ...

    2024.01.19

  • 富士フイルム，熊本に先端半導体材料の生産設備建設

    富士フイルムは，電子材料事業をさらに拡大するため，熊本拠点に約60億円の設備投資を行なうと発表した（ニュースリリース）。 イメージセンサーは，光を電気信号に変えて映像化する半導体で，デジタルカメラやスマートフォンなどに搭...

    2024.01.16

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