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  • NECネッツエスアイ、AI活用の3Dビデオコミュニケーションを国内展開

    NECネッツエスアイは、AIを活用した等身大に近い3D映像によるビデオコミュニケーションソリューション「HP Dimension with Google Beam」の日本国内における取り扱いを2026年10月より開始する...

    2026.10.02
  • 浜松ホトニクス、AI半導体向け倒立型エミッション顕微鏡を発売

    浜松ホトニクスは、AIチップレットやHBM(High Bandwidth Memory)を採用した2.5D/3Dパッケージなど、先進半導体パッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を...

    2026.09.30
  • セブンシックス、MOPA方式ファイバーレーザー加工機を発売 剥離・接着前処理に対応

    セブンシックスは、ファイバーレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を2026年9月1日から開始した。オムロンから承継したレーザー加工関連技術・製品資産を基盤に、同社が培ってきたファイバーレーザー技術やレーザー制御技術を...

    2026.09.02
  • ローム、テラヘルツ波デバイスを開発 早期産業化を目指す

    ロームは、半導体素子の共鳴トンネルダイオード(Resonant Tunneling Diode:RTD)を用いた第2世代のテラヘルツ波発振デバイスを開発した(ニュースリリース)。サンプル品とケーブル、評価ボードをセットに...

    2026.08.04
  • ニコン、新型アライメントステーションを発表 半導体露光工程を高度化

    ニコンは、半導体製造の露光プロセスにおいて高い精度と生産性を実現する新型アライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売する(ニュースリリース)。同製品は、従来機種と比較して計測精度...

    2026.07.30
  • 横河計測、 xEVモーター評価を効率化する新型パワーアナライザーを発売

    横河計測は、高精度電力計「WTシリーズ」の新製品である「プレシジョンパワーアナライザー WT1500」を開発した。同製品は2026年8月19日に発売予定となっている。 xEV技術の進展や再生可能エネルギー市場の成長に伴い...

    2026.07.22
  • DNP、輝度を最大約3倍に高めた高視認性パターンライトを発売

    大日本印刷(DNP)は、従来品と比べて輝度を最大約3倍に高めた小型照明装置「DNP高視認性パターンライト 固定設置タイプ」を開発し、2026年7月から試験販売を開始する(ニュースリリース)。明るい屋内施設や寒冷地などで、...

    2026.07.13
  • 丸文、FYLA Laser製スーパーコンティニューム光源を販売 光学計測の均一性向上へ

    丸文は、スペインのFYLA Laserが開発したスーパーコンティニューム(SC)光源「Horizon」および「Iceblink」シリーズの取り扱いを開始したと発表した(ニュースリリース)。半導体・ウエハー検査やバイオイメ...

    2026.07.13
  • タムロン、MIMメタサーフェス近赤外光源を実用化

    タムロンは、大阪大学教授の髙原淳一氏との共同研究により、チップ型の次世代光源「MIM(金属-絶縁体-金属)構造を用いたメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。タムロンによれば、MIM構造を用いたメタサーフェス近赤外...

    2026.07.06
  • オーシャンフォトニクス、米Telelumenの高精度LED照明システムを販売開始

    オーシャンフォトニクスは、米国の照明機器メーカーであるTelelumen LLC(以下、テレルーメン社)と日本国内販売代理店契約を締結し、同社が開発するコンピュータ制御型の高精度LED照明システムの販売を開始した(ニュー...

    2026.06.23

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