浜松ホトニクスは、AIチップレットやHBM（High Bandwidth Memory）を採用した2.5D／3Dパッケージなど、先進半導体パッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発し、2026年9月29日から受注を開始した（ニュースリリース）。3方向からテスターと直接接続できる構造と、発光、発熱、レーザーを利用した7つの解析手法を1台に統合し、故障解析の効率化と解析時間の短縮を図る。
生成AIの普及に伴い、AIチップなどの半導体は高性能化する一方、複数のチップやメモリを高密度に集積するチップレットやHBMの採用が進み、パッケージ構造は複雑化、大型化している。このため、内部のどこで異常が発生しているのかを高精度かつ効率的に特定する故障解析技術の重要性が高まっている。
従来の故障解析では、解析手法ごとに複数の装置を使い分けるケースが多く、そのたびにサンプルの設置や装置の設定が必要だった。また、AIチップレットなどでは、テスターに接続し、1GHz以上のクロック周波数で動作させながら評価することもあり、実際の動作状態で発生する異常を捉えることが求められている。
iPHEMOS-DDXは、テスターに対して3方向から直接ドッキングできる構造を採用した。移動が難しい既設のテスターを中心とした電気的故障解析（EFA）環境にも柔軟に配置でき、装置レイアウトの自由度を高めるとともに、測定環境の構築に必要な時間を削減できるとしている。
解析機能では、PEM、Thermal／LIT、LSM、OBIRCH、DALS、EOP／EOFM、TD Imagingの7つの手法を1台のプラットフォームに統合した。半導体内部で発生する微弱な発光を捉える発光解析に加え、異常発熱を検出する解析やレーザー光を利用した解析などを組み合わせることで、複雑な先進半導体パッケージの故障箇所を絞り込む。
また、低温環境でも温度変化によるドリフトや振動を抑える高安定設計を採用し、大型で熱の影響を受けやすい半導体パッケージでも長時間安定した解析を可能にする。AIチップレット、HBMスタック、インターポーザ、積層ダイ構造などを対象に、テスターに接続した状態で故障箇所を特定できる。
本体価格は税別1億6,000万円で、国内外の半導体メーカーや半導体製造装置メーカーを対象に販売する。浜松ホトニクスは、2026年10月4日から8日まで米国テキサス州で開催される半導体故障解析の国際会議・展示会「ISTFA 2026」に同製品を出展する。
