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  • 浜松ホトニクス、AI半導体向け倒立型エミッション顕微鏡を発売

    浜松ホトニクスは、AIチップレットやHBM(High Bandwidth Memory)を採用した2.5D/3Dパッケージなど、先進半導体パッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を...

    2026.09.30
  • 【解説】CPOモジュールの量産を阻む「自動検査」の壁と、AIデータセンター光化の行方

    生成AIの普及に伴い、データセンターではGPUなどの演算性能だけでなく、大量のデータをいかに高速かつ低消費電力でやり取りするかが大きな課題となっている。サーバーやスイッチ内部の通信速度が高まるほど、従来の電気配線では信号...

    2026.09.22
  • 【解説】AIで「シリコンサイクル」は変わるのか

    半導体市場はこれまで、需要増を受けた増産が供給過剰を招き、価格下落や設備投資の抑制につながる「シリコンサイクル」を繰り返してきた。ところが生成AIの急速な普及によって、この波の形が変わる可能性が出てきた(関連記事)。 A...

    2026.08.12
  • 半導体市場1兆ドル到達は4年前倒し SEAJが製造装置需要を上方修正

    日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2026年度から2028年度までの半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した(ニュースリリース)。半導体製造装置の日本製装置販売高は、AIサーバー向け先端ロジックへの旺盛な投資や、広...

    2026.07.06
  • 【解説】IOWN AI ファンドが示す、AI時代のフォトニクス産業の広がり

    AIインフラの重心が、AIモデルを作るための大規模な設備から、完成したAIを現場に近い場所で動かす仕組みへ移りつつある。NTTなどが2026年6月10日付で発表した投資ファンド「IOWN AI Fund」(関連記事)が注...

    2026.06.23
  • 光電融合技術、実装課題と市場の行方を議論

    「今後のAI普及のカギは光電融合技術になるといっても過言ではない」―このように語られたのは、電子・実装技術の専門展『JPCA Show 2026』で開催されたイベント内でのことだ。JPCA Showは2026年6月10日...

    2026.06.17
  • NTTとグローバルパートナーが「IOWN AI Fund」を設立、次世代AI産業の基盤形成へ

    NTT、Young Sohn氏、SK Group、中華電信、および日本政策投資銀行は、AI時代の先端技術への投資を通じてIOWNエコシステムの構築と新たな事業創出を目指す投資ファンド「IOWN AI Fund」を組成した...

    2026.06.15
  • AIデータセンター投資が過熱、古河電工が光ファイバー関連事業を強化

    古河電気工業は2026年6月5日に事業説明会を開催し、光ソリューション領域の今後の事業方針を発表した。 光ソリューション領域長の浅尾真史氏は、2030年に向け「革新的な光ソリューションでAI時代のネットワークを構築し、社...

    2026.06.06
  • 【解説】NEDOが示した12の重点領域、光・レーザーの研究プロジェクトの行方は

    新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が6月1日に発表した「Innovation Outlook Ver. 1.0増補版」は、日本の産業技術が目指すべき新たな羅針盤となる報告書である(ニュースリリース)。今回の増...

    2026.06.03
  • ギガフォトン,九州事務所にトレーニング用レーザー導入 半導体リソグラフィ用光源のサポート体制を強化

    ギガフォトンは、2026年6月に九州事務所内へトレーニング用レーザーを導入し、顧客サポート体制を強化すると発表した(ニュースリリース)。 近年、AI需要の拡大を背景に半導体産業の成長が続いており、今後も半導体関連投資の増...

    2026.05.29

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