セブンシックスは、ファイバーレーザー加工機「SX-Zシリーズ」の販売を2026年9月1日から開始した。オムロンから承継したレーザー加工関連技術・製品資産を基盤に、同社が培ってきたファイバーレーザー技術やレーザー制御技術を組み合わせた製品で、剥離加工、表面あらし、異種材料接着のための前処理、特殊印字、深彫り加工などに対応する（ニュースリリース）。
同シリーズは、MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）方式のファイバーレーザーを採用する。共振器構造を持たない構成により、パルス幅や繰り返しなどの設定自由度を高め、加工対象や用途に応じてレーザーパルスを制御できる点が特長となる。
スタンダードモードでは、最大1MHz、1～20本で可変できるパルス列を制御することで、母材への熱影響を抑えながら表層だけを選択的に剥離する加工や、熱を利用した表面あらし加工が可能だという。
さらに、パルス列を最大30本まで制御できる独自の「FFモード」も備える。パルスごとのエネルギーを高めることで、一般的なレーザーでは難しいとされる深彫りや、凹凸の大きな表面あらし加工などへの適用を想定する。
用途の一つが、電子部品コネクタのニッケルバリア加工である。コネクタ端子の金めっきを選択的に除去して下地のニッケルを露出させる際、ニッケル層へのダメージを抑えながら金めっきのみを剥離できるとしている。
また、金属表面をレーザーで微細に粗化し、樹脂との接着性を高める異種材料接着の前処理にも対応する。電子部品パッケージのほか、CFRPと金属など異なる材料の接合が求められる航空・宇宙分野での利用も見込む。このほか、DLCコーティング前の表面処理や、医療器具などへの耐食性を考慮した印字への展開も想定している。
