レーザー加工

レーザー加工の記事一覧

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  • セブンシックス、オムロンからレーザー加工技術を譲受

    セブンシックスは2026年3月31日付で、オムロンからレーザー加工関連技術および資産を譲り受けたと発表した(ニュースリリース)。 今回の譲受には特許11件を含む知的財産に加え、設計・製造関連資産,ソフトウェア、図面、保守...

    2026.04.10
  • 【解説】オキサイド、半導体後工程向けレーザー加工装置事業を強化

    オキサイドは、台湾のレーザー微細加工装置メーカーBoliteと業務提携に関する基本合意を締結し、半導体後工程向けレーザー加工装置事業の強化に乗り出す。これまで同社は深紫外レーザーなどの光源技術を活かし、主に半導体前工程の...

    2026.03.17
  • アマダ,ブルーレーザーを搭載した3次元レーザー統合システムの受注を開始

    アマダは,3次元レーザー統合システム「ALCIS-1008e」のブルーレーザー発振器・スキャナーヘッド仕様の正式受注を開始した(ニュースリリース)。 「ALCIS(AdvancedLaserCubeIntegratedS...

    2025.11.07
  • 東大ら,MoS2エッジ表面加工の分光測定に成功

    東京大学,東北大学,京都大学は,レーザー加工と顕微分光を用いることで,触媒活性サイトが存在していると考えられてきた二硫化モリブデン(MoS2)のエッジ表面における電子状態と化学反応を選択的に直接観測することに成功した(ニ...

    2025.10.30
  • 【探訪記】最新レーザー技術を体感する,IPG「Fiber Laser Days」レポート

    IPGフォトニクスジャパンは7月25日,愛知県安城市にある中部テクニカルセンターにて,同社の製品・技術を紹介する見学会「Fiber Laser Days」を開催した。同センターは同社のレーザーを用いた加工試験を実際の材料...

    2025.09.18
  • 東大ら,ガラスへの穴あけ加工を100万倍高速化

    東京大学とAGCは,従来の100万倍高速かつ超精密に,ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発した(ニュースリリース)。 ガラスへのエッチングを使わない加工技術として,レーザー加工が注目されている。研究グループは201...

    2025.06.13
  • 東大,半導体ガラス基板へ微細レーザー穴あけを実現

    東京大学の研究グループは,半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した(ニュースリリース)。 露光技術の進歩に伴い,半導体チップは微細化するとともに大面積化も進んでいる。それとともに,半導体チップを実装す...

    2025.06.02
  • santec,1kW対応近赤外レーザー加工用LCOS発売

    santec,1kW対応近赤外レーザー加工用LCOS発売

    santec AOCは,1kWクラスの近赤外線レーザー加工向けLCOS型空間光変調器「SLM-310」を発表した(ニュースリリース)。 反射型LCOS(Liquid crystal on silicon)空間光変調器(S...

    2025.05.27
  • 宇大,紙への高精度で低変色なレーザー切断を実現

    宇都宮大学の研究グループは,150フェムト秒の時間幅を有するフェムト秒レーザーパルスを用いたアブレーションによって,高精度かつ変色の少ない紙の切断加工を実現した(ニュースリリース)。 紙のレーザー加工は,プログラムによる...

    2025.05.08
  • 産総研ら,ガラスにナノ周期構造を低欠損で作成

    産業技術総合研究所(産総研)と東京農工大学は,レーザー加工によりガラス表面にナノメートルサイズの周期構造(ナノ周期構造)を低欠損で形成するデータ駆動型レーザー加工技術を開発した(ニュースリリース)。 ガラスの表面へナノ周...

    2025.03.26

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