セブンシックスは2026年3月31日付で、オムロンからレーザー加工関連技術および資産を譲り受けたと発表した（ニュースリリース）。
今回の譲受には特許11件を含む知的財産に加え、設計・製造関連資産，ソフトウェア、図面、保守ノウハウなどが含まれる。さらに、既存製品の保守・修理業務や、レーザー加工に関する後継機開発の枠組みも対象となっており、円滑な事業移管に向けた体制が整備されている。
同社は今回の譲受により、これまで研究開発型レーザー企業として培ってきた技術基盤を拡張し、レーザー加工分野での事業展開を本格化する方針だ。
背景には、半導体や電子部品、自動車分野を中心に、高精度・高品質なレーザー加工ニーズが拡大していることがある。特に微細加工や熱影響を抑制した加工技術への要求が高まる中、光源技術と加工プロセスを統合したソリューションの重要性が増している。
譲受対象には、MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）方式ファイバーレーザーに関する高度なパルス制御技術が含まれており、パルス幅や周波数、ピークパワーの精密制御が可能である点が特徴。高難易度加工用途で実績を持つ技術であり、同社はこれを既存の光源技術や検査技術と融合させることで、新たな応用領域の創出を目指す。
また、オムロンとの関係については、引き続き技術支援や人材連携を通じて技術伝承と品質維持を図るとともに、既存製品の保守についても委託に基づく対応を継続する。
オムロンはレーザーマーカーの販売も2027年3月末で終了予定としており、今後はセブンシックスが後継機種の開発・提供を担う。供給の空白が生じない体制を構築しつつ、レーザー加工分野での市場展開を加速する。
さらに、同社はレーザー制御などのコア技術を活用し、量子や宇宙、核融合といった先端分野への応用も視野に入れるとしている。
