レーザー加工

レーザー加工の記事一覧

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  • PRIMES Japan,フォーカストラッカーを発売

    PRIMES Japanは,正確なフォーカス位置とプロセスヘッド固有のフォーカスシフトを,迅速,簡単,費用対効果の高い方法で決定する「FocusTracker FT」の販売を開始した(会社HP)。 バッテリや電気モータ加...

    2023.02.13
  • 東北大,レーザー加工等で衣服用多機能生地を開発

    東北大学の研究グループは,汗の中に含まれる重要な生体健康因子であるナトリウム,尿酸などを高感度かつ選択的に検出・モニタリングできる多機能ファイバ・テキスタイルの開発に成功した(ニュースリリース)。 ここ数十年の間に,主に...

    2023.01.16
  • 東大ら,次世代半導体向け極微細穴あけ加工を実現

    東京大学,味の素ファインテクノ,三菱電機,スペクトロニクスは,次世代の半導体製造工程に必要な,パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した(ニュースリリース)。 現在,CPUに代表される高度な...

    2022.10.24
  • 東工大,レーザー加工でペンギン体表を再現

    東京工業大学の研究グループは,ペンギンの体表を模倣したリブレット(微小な列状突起の集合体)フィルムを製作し,流体摩擦抵抗を低減する効果を明らかにした(ニュースリリース)。 ペンギン羽毛の研究では,羽毛の保温効果や撥水効果...

    2022.08.30
  • QSTら,高強度レーザーでの表面変化をピコ秒計測

    量子科学技術研究開発機構(QST),欧州X線自由電子レーザー研究所(European XFEL),独Siegen大学らは,X線自由電子レーザー(XFEL)施設「SACLA」を用いて,フェムト秒レーザーの照射に伴う固体表面...

    2022.07.15
  • KISTECら,フェムト秒レーザー加工のパルス可視化

    神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC),横浜国立大学,ニコンは,フェムト秒レーザー加工初期過程において生じる電荷分離を起源としたテラヘルツ波放射を,励起パルスごとに観測することに成功し,その波形がレーザー加工の進行...

    2022.06.23
  • 名大ら,GaN基板のレーザースライス技術を開発

    名古屋大学と浜松ホトニクスは,レーザーを用いてGaN基板をロスなく短時間でスライスする技術を発明した(ニュースリリース)。 脱炭素社会,持続可能な社会のためには電力の効率的な利用は欠かせない。電力の効率的な利用のためのパ...

    2022.05.31
  • 浜ホト,世界最大級・高耐熱性のCW向けSLMを開発

    浜松ホトニクスは,従来開発品の有効エリアサイズを約4倍まで大面積化し耐熱性を高めた,世界最大級となる液晶型の空間光制御デバイス(Spatial Light Modulator:SLM)の開発に成功した(ニュースリリース)...

    2022.04.12
  • 東大ら,電波望遠鏡用モスアイ構造をレーザー加工

    東京大学国際高等研究所カブリ数物連携宇宙研究機構(Kavli IPMU)と米ミネソタ大学は,東京大学で開発された超短パルスレーザー加工システムによって,世界で初めて電波望遠鏡に実装可能な,大面積モスアイ反射防止構造を有す...

    2022.01.27
  • キヤノン,ガルバノスキャナー3機種を発売

    キヤノンは,レーザー加工装置におけるレーザー光の向きを自在にコントロールするガルバノスキャナーの新製品として,ガルバノスキャナーモーターGM-2000シリーズ「GM-2010/GM-2015/GM-2020」の3機種の発...

    2022.01.18

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