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  • タグ : レーザー加工

レーザー加工

レーザー加工の記事一覧

全159件中 21〜30件目を表示

  • ファナック，立体加工可能なレーザースキャナを発売

    ファナックは，サーボモータ制御技術を活用した3Dガルバノミラー方式のレーザースキャナ「LS3Di-A」の単体販売を開始した（ニュースリリース）。 この製品は，遠距離から広範囲の照射範囲でレーザー光を集光し，高速に自在形状...

    2024.06.24

  • 信越化学，半導体パッケージ基板製造装置と工法開発

    信越化学は，半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発した（ニュースリリース）。 半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として，回路を個片化して一つのパッケージに収めるチップレットが注目を集めている。この技術では...

    2024.06.20

  • 古河電工ら，出力5kWの青色レーザー発振器を開発

    古河電気工業と日亜化学工業は，従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザーダイオードモジュール（LDM）を共同開発し，この青色LDMをレーザー発振器に搭載することにより，光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5...

    2024.06.04

  • 東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工

    東京大学，三菱電機，味の素ファインテクノ，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造「後工程」に必要な，パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，EUV露光技術の発展により...

    2024.05.31

  • 【解説】青色半導体レーザーの高出力化が進展も，実用化にはビーム制御も重要

    島津製作所は，同社製の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」について世界最高出力となる6kWを達成するとともに，青色レーザーでは世界で初めて加工対象に合わせて照射ビームの形状を調整できるオンデマンドプロファイル...

    2024.05.22

  • 京大，レーザーで超高品質な極浅構造を作成

    京都大学の研究グループは，バルクの金属面にごく薄い金属膜を蒸着したものをターゲットとして使用し，極薄金属膜のみをレーザーで選択的に除去することによって，超高品質な極浅構造を作成した（ニュースリリース）。 ある閾値以上のエ...

    2024.05.22

  • NEDO，高効率・高品質レーザー加工技術開発に着手

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は，経済安全保障を強化・推進する観点から支援対象とすべき先端的な重要技術の研究開発を進める「経済安全保障重要技術育成プログラム（通称“K Program”）」の一環で実施する...

    2024.04.05

  • 東北大，レーザー微細加工の分解能を飛躍的に向上

    東北大学の研究グループは，ベクトルビームと呼ばれる特殊なレーザー光をガラスの裏面に集光する条件において，ガラス界面での全反射の効果を使うことで界面近傍に極めて微小かつ高強度の集光点を形成できることを明らかにした（ニュース...

    2024.03.12

  • 理研，超短パルスレーザーとエッチングで微細貫通穴作製

    理化学研究所（理研）は，超短パルスベッセルビームによる微細可溶部形成とその後の選択化学エッチングを用いてガラス製デジタルPCRチップを高速に作製することに成功した（ニュースリリース）。 従来のPCRをはるかに超える性能の...

    2024.01.12

  • 古河電工，青色レーザーを増強したBlue-IR発振器発売

    古河電気工業は，日亜化学工業と新たな青色レーザーダイオードモジュール（LDM）を開発し，これを搭載した発振器をBlue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE」シリーズのラインナップに加え，2024年1月より販売を開...

    2023.09.26

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