ファナック,立体加工可能なレーザースキャナを発売

ファナックは,サーボモータ制御技術を活用した3Dガルバノミラー方式のレーザースキャナ「LS3Di-A」の単体販売を開始した(ニュースリリース)。

この製品は,遠距離から広範囲の照射範囲でレーザー光を集光し,高速に自在形状を走査できる3Dレーザースキャナ。レーザー光を反射する2枚のミラーを,2軸の高速にフィードバックされたモータで微小揺動し,300×300mmの範囲に正確に照射するという。

また,集光レンズをモータで位置決め制御してレーザー集光点を±100mm上下に変動させ,平面だけでなく立体形状のレーザー加工を実現する。金属のレーザー溶接をはじめ,金属箔や非金属薄板の切断,塗装膜の焼付けや除去など,幅広いアプリケーションに適用できるとしている。

この製品の高速制御により,レーザー集光点の走査をG-codeプログラムでXYZ座標にて指令し,同時に多くのCNC機能を利用可能だという。例えば,連続する円運動の加工指令で,ウォブリングやウィービング加工を容易に実現できるとしている。

2チャンネルのレーザー出力制御を備え,集光点でのレーザー強度分布を可変するリングモードレーザーに対応するほか,溶接点を観察できる溶接モニタなどの計測機器を接続するポートを備えているという。

また,リモート溶接ロボットに搭載することで,照射範囲を超える大型ワークの溶接や連続する精密溶接等への最適な加工システムを構築できる。オフラインシミュレータのROBOGUIDEを用いて,ロボットとスキャナプログラムの両方を一括生成し,ロボットとスキャナが協調動作しながらレーザー加工を実施できるとしている。

その他関連ニュース

  • ノヴァンタ,マイクロ加工用多軸スキャンヘッド発売 2024年07月09日
  • 信越化学,半導体パッケージ基板製造装置と工法開発 2024年06月20日
  • 古河電工ら,出力5kWの青色レーザー発振器を開発 2024年06月04日
  • 東大ら,DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工 2024年05月31日
  • 【解説】青色半導体レーザーの高出力化が進展も,実用化にはビーム制御も重要 2024年05月22日
  • 京大,レーザーで超高品質な極浅構造を作成 2024年05月22日
  • NEDO,高効率・高品質レーザー加工技術開発に着手 2024年04月05日
  • 東北大,レーザー微細加工の分解能を飛躍的に向上 2024年03月12日