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新製品・開発

全4148件中 191〜200件目を表示

  • サンワサプライ，LC／FCコネクタ変換アダプタを発売

    サンワサプライは，光ファイバケーブルのLCコネクタをFCコネクタに変換するアダプタ「HAD-FCLC-50」を発売した（ニュースリリース）。標準価格は2,640円（税込）。 この製品は，データセンターや通信インフラなどで...

    2025.01.29

  • キヤノン，4.1億画素フルサイズCMOSセンサー開発

    キヤノンは，35mmフルサイズにおいて世界最高画素数となる4.1億画素（24,592×16,704画素）のCMOSセンサーを開発した（ニュースリリース）。 このセンサーの解像度は24K相当（フルHDの198倍，8Kの12...

    2025.01.22

  • オフィール，パワーレーザー向け測定センサーを発売

    米MKS Instrumentsは，最大150kWの非常に高い出力を高精度かつ信頼性のある性能で測定する「Ophir 150K-W超高出力レーザーセンサー」を発表した（製品ページ）。日本国内ではオフィールジャパンが販売す...

    2025.01.22

  • エネコートら，タンデムセルで30%超の変換効率達成

    エネコートテクノロジーズは，トヨタ自動車との共同開発プロジェクトにおいて，ペロブスカイト太陽電池と結晶シリコン太陽電池を積層した4端子タンデムセルで30%を超える変換効率を達成したと発表した（ニュースリリース）。 自動車...

    2025.01.20

  • ニコン，半導体パッケージ検査に最適なレンズを発売

    ニコンは，産業用カメラレンズ「Rayfact（レイファクト） RF3-6x可変倍率レンズ」と「Rayfact RF3-6x可変倍率レンズ プリズムタイプ」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 カメラレンズRFシリー...

    2025.01.17

  • ラムリサーチのドライレジスト，EUVに適格と評価

    米ラムリサーチは，同社のドライフォトレジスト（ドライレジスト）技術が2nmおよび2nm以下のロジック回路におけるバックエンド・オブ・ライン（BEOL）の，28nmピッチのダイレクトプリントに適格であると，半導体研究機関の...

    2025.01.16

  • DNP，ミニLEDパネル向け厚さ1/40の光拡散フィルム

    大日本印刷（DNP）は，低消費電力で鮮やかな画面を実現するミニLED（発光ダイオード）のバックライト向け光拡散フィルムを開発した（ニュースリリース）。 近年，液晶や有機EL（OLED）に続く次世代ディスプレーとして，ミニ...

    2025.01.16

  • 横河，中波赤外域用の光スペクトラムアナライザ発売

    横河計測は，中波赤外域（MWIR：1900～5500nm）測定用の光スペクトラムアナライザ「AQ6377E」を開発したと発表した（ニュースリリース）。 近年，注目されている5µm帯を含むMWIR帯用レーザーの研究者や開発...

    2025.01.15

  • Neg，CO2レーザーでビア加工が可能な大型基板開発

    日本電気硝子（Neg）は，基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに，515x510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要や，生...

    2025.01.15

  • 浜ホト，超広視野多天体分光器にイメージセンサ提供

    浜松ホトニクスは，国立天文台や東京大学国際高等研究所カブリ数物連携宇宙研究機構（Kavli IPMU），米プリンストン大学，英ユニバーシティ・カレッジ・ロンドンなどが本格稼働を発表した「すばる望遠鏡の超広視野多天体分光器...

    2025.01.15

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