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ウエハー

ウエハーの記事一覧

全55件中 11〜20件目を表示

  • 産総研ら，半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価

    産業技術総合研究所（産総研）と名古屋大学は，半導体素子の劣化につながる微細加工ダメージの定量評価に成功した（ニュースリリース）。 シリコントランジスタの微細構造形成ではプラズマ加工プロセスが用いられており，その際に発生す...

    2024.08.29

  • 日立ハイテク，パターンなしウエハー検査装置を発売

    日立ハイテクは，パターンなしウエハー表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 パターンなしウエハー表面および裏面検査は，ウエハー出荷・受け入れ時の品質保証やさまざ...

    2024.03.15

  • SCREEN，基板向けAI検査計測ソリューションを設立

    SCREENホールディングス，SCREENセミコンダクターソリューションズ，SCREEN PEソリューションズ，SCREENアドバンストシステムソリューションズは，半導体ウエハーやプリント基板向けの最新AI検査計測ソリュ...

    2024.01.29

  • ブイテク子会社，最速Siウエハー欠陥検査装置出荷

    ブイ・テクノロジーのグループ会社であるナノシステムソリューションズは，シリコンウエハー結晶欠陥のインライン検査を世界最速で実現する製品の出荷を開始した（ニュースリリース）。 AIサーバ等，最先端の用途に向けて製造される高...

    2023.12.13

  • 東レエンジMI，半導体ウエハー外観検査装置を発売

    東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（東レエンジMI）は，半導体ウエハーの高精度検査において，業界最高の検査速度を有する半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA SR-Ⅳ」を開発し，2023年12月から販...

    2023.12.11

  • 東工大，CPU/GPUとメモリを3次元実装

    東京工業大学の研究グループは，バンプレスChip-on-Wafer（COW）プロセスおよびWafer-on-Wafer（WOW）プロセスによって，CPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCu...

    2023.07.12

  • キヤノン，ウエハーのアライメント計測装置を発売

    キヤノンは，高精度にウエハーのアライメント計測をすることができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を2023年2月21日に発売する（ニュースリリース）。 ロジックやメモリーなどの先端半導体では，製造工程が複雑化...

    2023.02.28

  • 北大ら，光機能性ナノワイヤをSiウエハーに大量集積

    北海道大学，愛媛大学，東京大学は，発光・受光機能に優れたガリウムヒ素系半導体ナノワイヤをシリコンウエハー全面に大容量で集積することに成功した（ニュースリリース）。 III-V族化合物半導体とシリコンエレクトロニクスとの統...

    2023.02.07

  • 日立ハイテク，ウエハー表面検査装置を発売

    日立ハイテクは，パターンなしウエハー表面における異物や欠陥を検査する「LS9600」を発売することを発表した（ニュースリリース）。 この製品は，新規採用の高出力・短波長レーザーなどを搭載することにより，最先端半導体デバイ...

    2022.12.20

  • santec，高精度ウエハー厚分布測定器を発売 　

    santecは，光学測定器分野で培われた高速波長可変レーザの技術を干渉計測に応用し，高精度ウエハー厚分布測定器「TMS-2000」を実用化したと発表した（ニュースリリース）。 この製品はSEMI規格に準拠した平坦度を，グ...

    2022.12.06

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