東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（東レエンジMI）は，半導体ウエハーの高精度検査において，業界最高の検査速度を有する半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA SR-Ⅳ」を開発し，2023年12月から販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。
現在，電気自動車やモバイルの更なる高機能化に向けて，半導体の高性能化ニーズが高まっている。半導体の高性能化に向けては回路の微細化と多層化が進んでおり，半導体そのものの製造技術の高度化とともに，工業製品としての製造効率を落とさないタクトタイムで欠陥検査を行なうことが求められている。
しかしながら一般的に検査時の倍率を高くした場合，検査する際に使用する顕微鏡の視野サイズが狭まるため，検査時間が長くなり効率が悪化するデメリットがあった。さらに視野が狭まることで光学条件が悪化し，クリアな画像を取得しづらく精緻な検査を行なうことが困難だった。
この課題に対して同社は，従来比2倍の撮像周期で画像取得できる光学ヘッドを新たに開発して高倍率検査での検査時間を，現状比約1/2に高速化することに成功した。また，これまで手動で調整・設定していた光学条件を，自動で設定できる機能を開発することで，光学条件の設定時間の短縮も実現している。
この装置は，電気自動車やモバイル用途の半導体製品の高度化により，半導体の製造工程における検査での高精度化ニーズに対応するもの。5～20倍の顕微鏡で検査を行なう高倍率検査において従来品比で最大約2倍の検査速度を実現しているという。
同社は，この装置を高精度で高効率な半導体ウエハー検査へのニーズが特に高まっている車載用半導体などを展開するユーザーへ提案し，2024年度に25億円，2028年度には100億円の受注高を目指すとしている。
