日立ハイテク,ウエハー表面検査装置を発売

日立ハイテクは,パターンなしウエハー表面における異物や欠陥を検査する「LS9600」を発売することを発表した(ニュースリリース)。

この製品は,新規採用の高出力・短波長レーザーなどを搭載することにより,最先端半導体デバイス量産に必要な感度におけるスループット性能が,従来製品と比較して約2.6倍向上しているという。

パターンなしウエハー検査装置は,半導体デバイス製造装置の異物や欠陥の管理のために,パターンなしウエハーを使った状態管理(清浄度)などで使用される。半導体の微細化に伴い,製造工程の歩留まりに影響を与えるキラー欠陥(Defect of Interest:DOI)のサイズもより微小になっており,それに伴いパターンなしのウエハー全面で20nm以下のDOIを検出することが可能な高感度検査の必要性が高まっているという。さらには,歩留まり向上のための高感度検査に加えて,検査コスト低減につながる高スループット化も強く求められているとしている。

この製品は,従来製品よりも高出力・短波長な深紫外レーザーを搭載することにより,微小欠陥からの散乱光量を増加し,高感度化を実現。新型検出光学システムでは,従来製品よりもDOIからの散乱光を捕捉する面積を拡大している。また,新規に開発した高感度センサーにより微弱散乱光検出率が約20%向上しているとする。

さらに,新データ処理システムを採用し,DOIからの散乱光データ処理アルゴリズム改善による高感度化,および高速リアルタイムデータ処理による高スループット化を実現しているという。

同社は,この製品をはじめとする光学技術を用いたウエハー検査装置や電子線技術を用いた測長SEM(CD-SEM)などの製品を通して,ユーザーの半導体製造プロセスにおける加工・計測・検査工程での多様なニーズに対応していくとしている。

キーワード:

関連記事

  • 【解説】北海道発の光電融合パッケージ技術、半導体競争力強化の鍵となるか

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)が進める光電融合型パッケージ技術の研究開発は、日本の半導体戦略において重要な転換点を示している。ポスト5G時代におけるデータ通信量の爆発的増大と電力消費の課題に対し、電気…

    2026.05.05
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰(科学技術賞・開発部門)」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した(ニュースリリース)。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与…

    2026.04.17
  • LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した(ニ…

    2026.04.14
  • OFC2026、AI需要が牽引する光電融合技術の最前線、過熱の中で見える次の課題

    OFC26(会期:2026年3月15日~19日/ロサンゼルス・コンベンションセンター)は会期2日目(現地時間3月18日)を迎え、展示会場とカンファレンスは引き続き強い熱気に包まれていた。初日のレポートでも触れた通り、生成…

    2026.03.19
  • AIインフラを支える光技術が集結、OFC 2026開幕―光電融合と巨大投資が示す新局面

    光通信分野で世界最大級の国際イベント「OFC 2026」が米国ロサンゼルス・コンベンションセンターで開幕した。会期は2026年3月19日(米国時間)までで、カンファレンスは15日から行なわれているが、展示会は17日にスタ…

    2026.03.18

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア