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ウエハーの記事一覧

全55件中 41〜50件目を表示
  • コーニング,AR用300mm高屈折率ガラスウエハーを発表

    米コーニングは,拡張現実(AR)デバイスメーカー向けに最適化した300mm径ガラスウエハーを開発したことを発表した(ニュースリリース)。 この製品は,複数の屈折率を用意し,現行製品の中で最大サイズの高屈折率ガラスとなる。...

    2019.05.15
  • SEMI,シリコン再生ウエハー市場が2年連続高成長と発表

    SEMIは,2018年シリコン再生ウエハーレポートで,2018年のシリコン再生ウエハー市場が過去最高量のウエハーを再生した結果,前年比19%増の6億300万ドルとなり,2017年の前年比18%増の5億1,000万ドルに続...

    2019.05.14
  • JAXAら,宇宙機向け集積回路の少量多品種生産を実証

    宇宙航空研究開発機構(JAXA)と産業技術総合研究所(産総研)は、少量生産システム(ミニマルファブ)の宇宙開発利用に係る共同研究を実施し,ミニマルファブで宇宙用を視野に入れた集積回路が製造可能であることを世界で初めて実証...

    2019.05.13
  • SEMI,Q1/2019のシリコンウエハー出荷面積5.6%減少を発表

    SEMIは,4月29日(現地時間),2019年第1四半期(歴年)の世界シリコンウエハー出荷面積が,前期比1%減であった2018年第4四半期から5.6%減少したと発表した(ニュースリリース)。 これによると,2019年第1...

    2019.05.07
  • PSFSら,プラズマダイシング向けレジスト塗布法を開発

    パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(PSFS)とオーストリア イーヴィグループ(EVG)は,IoT向けセンサー・MEMS・RFID・CMOSイメージセンサーおよび薄型メモリー向けに開発されたプラズマダイシ...

    2019.03.13
  • 200mmファブの世界生産,2022年までに70万枚増加

    SEMIは,2月12日(現地時間),200mmウエハ前工程ファブの生産能力が,モバイル,IoT,自動車,産業用途における需要拡大によって,2019年から2022年の間に月産70万枚(14%)増加すると発表した(ニュースリ...

    2019.02.13
  • ディスコ,「KABRA」プロセスをフルオートメーション化

    ディスコは,レーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA」(カブラ)プロセスの完全フルオートメーションを実現する「KABRA!zen(ゼン)」を開発した(ニュースリリース)。これにより,KABRAプロセスに必要な...

    2017.12.11
  • ディスコ,高スループットレーザーソーを開発

    ディスコは,Φ300mmウエハー対応のステルスダイシング(SD)レーザーソー「DFL7362」を開発,12月に発売を開始する(ニュースリリース)。 近年,アジア圏でのスマートフォンの普及や,ストレージやサーバーの高容量化...

    2017.12.06
  • 昭和電工,ハイグレードSiCエピウエハの増産を決定

    昭和電工は,パワー半導体の材料である炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハ(エピウエハ)の高品質グレード「ハイグレードエピ(HGE)」の生産能力増強を決定した(ニュースリリース)。2018年4月から稼働開始し,月産能力...

    2017.09.20
  • JST,高生産性精密研磨パッドの開発を成功と認定

    科学技術振興機構(JST)は,産学共同実用化開発事業(NexTEP)の開発課題「高生産性精密研磨パッドの開発」の開発結果を成功と認定した(ニュースリリース)。 この開発課題は,立命館大学の研究成果をもとに,平成25年10...

    2017.08.25

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