PSFSら,プラズマダイシング向けレジスト塗布法を開発

パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(PSFS)とオーストリア イーヴィグループ(EVG)は,IoT向けセンサー・MEMS・RFID・CMOSイメージセンサーおよび薄型メモリー向けに開発されたプラズマダイシング工法において,その前工程に当たるレジスト塗布工程での新しいソリューションの提供を3月13日より始めた(ニュースリリース)。

プラズマダイシング工法は,センサー・MEMS・RFIDなど小チップにおいて,ウエハー全面の一括高速加工を可能とし,CMOSイメージセンサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まり,メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現できる。

プラズマダイシング工法の前工程においては,ウエハー表面にマスクとなるレジストを数十μmの厚膜で塗布し,ダイシング部をレーザーやフォトリソでパターニングする。

しかしながら,この工程では,多層の配線構造を持つウエハー表面に5μm程度の段差があり,さらに電極部にはバンプを持つウエハーが多いため,プラズマダイシング用レジストを均一な厚膜で塗布できないといった課題があった。

この課題を解決するため,EVGは塗布装置「EVG100」シリーズにおいて,独自の技術によりプラズマダイシング向けにウエハー表面の段差構造に依存しない均一な塗布方法を開発し,従来の技術では困難であったバンプ付きウエハーに均一な厚膜でレジストを塗布することが可能となった。

さらにPSFSは,同社の実証センターに「EVG100」シリーズを導入し,レジストをバンプ付きウエハー表面に塗布・パターニングした後,PSFS製プラズマダイサー「APX300」ダイサーモジュールで高速・高品質にダイシングするソリューションの開発に成功した。

その他関連ニュース

  • 阪大,GaN半導体の貫通転位を非破壊で識別 2021年04月30日
  • 金沢大ら,ダイヤモンドウエハーの平坦技術を開発 2021年04月21日
  • 東大ら,半導体製造装置向け排ガス除害装置を開発 2021年03月31日
  • 東工大,相境界を人工的に形成し電気抵抗率を操作 2021年03月22日
  • 関学ら,6インチSiC基板の欠陥ゼロ技術を実現 2021年03月02日
  • 東大ら,低分子に匹敵する高分子半導体に知見 2021年03月02日
  • 名大ら,光で結晶のシワの運動が変化するのを観測 2021年02月18日
  • ラムリサーチ,新誘電体エッチング技術を発表 2021年02月09日