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ウエハー

ウエハーの記事一覧

全55件中 51〜55件目を表示

  • SEMI，2016年の世界半導体材料市場は前年比2.4%増と発表

    SEMIは，4月3日（米国時間），2016年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が1.1%増加する中，前年比2.4%増となったと発表した（ニュースリリース）。 SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）によると，ウ...

    2017.04.04

  • パナと東京精密，ウエハ加工装置で協業

    パナソニック ファクトリーソリューションズと東京精密は，メタル配線のあるセンサーやメモリーなどの半導体チップをウエハーからダメージレスで切り出す技術として，「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」の普及...

    2017.02.20

  • 近大，SiCの高効率精密研磨法を開発

    近畿大学の研究グループは，次世代の半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）の新たな精密研磨技術の開発に成功した（ニュースリリース）。 SiCはSi（シリコン）に代わる次世代の半導体材料で，Siよりも電力損失が少なく，発熱量が...

    2016.12.20

  • サクラクレパス，プラズマ処理の評価ツールを商品化

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）プロジェクトの成果をもとに，サクラクレパスは，プラズマ処理効果を簡便に可視化する半導体製造装置用の評価ツール，「プラズマインジケータ™PLAZMARK® ウエハー型」（セラミ...

    2016.12.13

  • ナノフォトン，半導体ウエハーステージ搭載ラマン顕微鏡を発売

    ナノフォトンは，半導体分野向け新製品ウエハーアナライザー「RAMANdrive」を発売する。 この製品は，独自のラマンイメージング機能により，半導体材料中の応力や結晶多形，欠陥などの分布をサブミクロンの空間分解能で非破壊...

    2016.08.08

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