SEMIは，4月3日（米国時間），2016年の世界半導体材料市場が，半導体の世界販売額が1.1%増加する中，前年比2.4%増となったと発表した（ニュースリリース）。
SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）によると，ウエハープロセス材料販売額は，2015年の240億ドルから3.1%増となる247億ドルだった。パッケージング材料販売額は，2015年の193億ドルから1.4%増となる196億ドルだった。
地域別にみると，台湾が，国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に98億ドルを消費し，7年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国と日本は，それぞれ前年の2位と3位のポジションを維持した。中国はランクアップし，世界第4位の市場となった。
前年比の成長率が最も高かった地域は，中国，台湾，日本の順となる。欧州，その他地域（ROW）および韓国は微増となった。一方で，北米の材料市場は縮小した（その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）。
■2015-2016年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
| 地域 | 2015年* | 2016年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 9.42 | 9.79 | 3.9% |
| 韓国 | 7.09 | 7.11 | 0.2% |
| 日本 | 6.56 | 6.74 | 2.8% |
| 中国 | 6.08 | 6.53 | 7.3% |
| その他地域 | 6.09 | 6.12 | 0.6% |
| 北米 | 4.97 | 4.90 | -1.4% |
| 欧州 | 3.07 | 3.12 | 1.5% |
| 合計 | 43.29 | 44.32 | 2.4% |
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