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ウエハー

ウエハーの記事一覧

全55件中 21〜30件目を表示

  • SCREEN，ウエハー外観検査装置を発売

    SCREENセミコンダクターソリューションズは，次世代パワーデバイスやCIS，MEMSなどのパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3600」の販売を11月から開始することを発表した（ニュースリリース）。 近年...

    2022.11.15

  • 関学ら，SICウェハーの全面加工歪みを光学検出

    関西学院大学，豊田通商，山梨技術工房は，パワー半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）ウエハーの製造プロセスで生じる結晶の歪み（加工歪み層）を検査する技術を共同で開発した（ニュースリリース）。 現在普及しているパワー半導体材...

    2022.09.09

  • 北大ら，半導体洗浄時のナノ構造物の倒壊挙動解明

    北海道大学とSCREENホールディングスは，半導体洗浄時のナノ構造物の倒壊挙動を明らかにした（ニュースリリース）。 近年，半導体の微細化のペースが鈍化している。その理由の一つに半導体洗浄工程におけるナノ構造物の倒壊現象が...

    2022.07.29

  • 名大ら，ウエハーの転位・ひずみの分布を可視化

    名古屋大学とMipoxは，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクトにおいて，半導体基板を製造する際に発生する結晶欠陥（転位）をカウントするシステムの構築と，ウエハー全体の転位やひずみの分布を直感的に分...

    2022.06.30

  • 日立ハイテク，高感度ウエハー欠陥検査装置を発売

    日立ハイテクは，半導体デバイスの欠陥検査に必要な暗視野式ウエハー欠陥検査装置 「DI2800」を発売する（ニュースリリース）。 近年，通信高速化（5G）や自動車の電動化が新しい社会基盤技術として浸透するのに伴い，IoT分...

    2022.06.07

  • NEDOプロ，パワー半導体ウエハーの欠陥を1/10に

    ノベルクリスタルテクノロジーと佐賀大学は，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）プロジェクトにおいて，酸化ガリウムパワーデバイスの大電流化を阻害していた耐圧特性を劣化させる欠陥（キラー欠陥）を従来の1/10に低減...

    2022.03.14

  • 日立ハイテク，EUV向け電子線検査システムを開発

    日立ハイテクは，電子線広視野検査システム「GS1000」を開発したことを発表した（ニュースリリース）。 近年，半導体デバイスの微細化が進むにつれ，先端デバイスメーカーは微細かつ高精度な加工が可能なEUV露光プロセスを導入...

    2021.12.14

  • 産総研ら，大口径SiCウエハーの高速研磨に成功

    産業技術総合研究所（産総研），ミズホ，不二越機械工業は，SiCウエハーの平坦化を高速で達成するラッピング技術を開発した（ニュースリリース）。 SiCウエハーは加工の難しい高硬脆材料で，これまでウエハーの平坦化は，研削加工...

    2021.09.01

  • 金沢大ら，ダイヤモンドウエハーの平坦技術を開発

    金沢大学と独Diamond and Carbon Applicationsは，ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリー平坦化技術を開発した（ニュースリリース）。 カーボンニュートラル実現のために，半導体デバイ...

    2021.04.21

  • 関学ら，6インチSiC基板の欠陥ゼロ技術を実現

    関西学院大学と豊田通商は，次世代パワー半導体材料SiC（炭化ケイ素：シリコンカーバイド）基板内の欠陥を無害化する表面ナノ制御プロセス技術 「Dynamic AGE-ing」を開発し，6インチSiC基板での性能検証を完了し...

    2021.03.02

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