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  • MSP＋，uLEDレーザー溶接機とダイボンダーを開発

    台湾Micraft System Plus（MSP＋）は，「uLEDレーザー溶接機」と「HBM高精度ダイボンダー」を開発した（ニュースリリース）。 マイクロLEDディスプレーや高度な半導体部品製造における精度と可用性が重...

    2025.09.11

  • ams OSRAM，解像度48×32物体判別可能なdToF発売

    ams OSRAMは，これまで一般的であった8×8ゾーンから48×32へと解像度を大幅に向上，微小な空間的差異を検出し，密に配置された物体や若干異なる物体を判別できる「TMF8829ダイレクトタイムオブフライト（dToF...

    2025.09.09

  • ams OSRAM，UV-C LEDの効率を2倍に向上

    ams OSRAMは，新しいUV-C LEDにおいて，10%を超える標準電力変換効率（WPE）を達成した（ニュースリリース）。 表面，液体，空気中の病原体を除去することは，日常生活，そしてさまざまな業界にわたって，人間の...

    2025.09.03

  • 東レ，光集積回路の量産に向け極薄チップを最速実装

    東レエンジニアリングは，ポスト5G情報通信システムで用いる先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて，極薄チップを業界最高水準となるスループットで実装する技術を開発した（ニュースリリース）。 ポスト5G時代の情報通信シス...

    2025.09.03

  • デンソーと九工大，AI活用の外観検査システムを開発

    デンソー九州と九州工業大学は，熱交換器の製造工程における外観検査業務の効率化を目指し，AI技術を活用した外観検査システムを共同開発した（ニュースリリース）。 これまでも，デンソー九州ではAIを活用した生産プロセスの最適化...

    2025.09.03

  • オーク製作所，ダイレクト露光装置で1μm回路形成

    オーク製作所は，NEDOの委託事業「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」において，フォトマスクを使用せず，半導体基板に回路パターンを焼き付けるダイレクト露光装置で，従来よりも高い解像性および位置合わ...

    2025.09.01

  • ソニー，AIセンシング技術による交通管理実験を実施

    ソニーセミコンダクタソリューションズは，米レイクウッド市とサンノゼ市において，プラットフォーム「AITRIOS」によるエッジAIセンシング技術を活用した交通管理に関する実証プロジェクトを実施した（ニュースリリース）。  ...

    2025.08.27

  • 三菱電機，次世代太陽電池開発でJAXA公募に選定

    三菱電機は，宇宙航空研究開発機構（JAXA）が実施する宇宙戦略基金第一期の公募テーマの一つである「衛星サプライチェーン構築のための衛星部品・コンポーネントの開発・実証」（分野：衛星等）において，技術開発課題「国産太陽電池...

    2025.08.22

  • コニカミノルタ，フレキシブルLEDビジョンを製品化

    コニカミノルタとコニカミノルタプラネタリウムは，圧倒的な没入感・臨場感を実現する独自のLEDシステムである「DYNAVISION-LED」のフレキシブルLEDカーブビジョンを，展示やエンタメ等のビジネス領域で本格参入する...

    2025.08.21

  • 住友重機械，ペロブスカイトPV向けの成膜技術を開発

    住友重機械工業は，次世代の太陽電池として期待されるペロブスカイト太陽電池に欠かせない電子輸送層と呼ばれる極薄の膜を，安価な材料を用いて環境負荷の少ないプロセスで形成する新規技術の開発に成功した（ニュースリリース）。 数種...

    2025.08.19

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