ams OSRAMは，これまで一般的であった8×8ゾーンから48×32へと解像度を大幅に向上，微小な空間的差異を検出し，密に配置された物体や若干異なる物体を判別できる「TMF8829ダイレクトタイムオブフライト（dToF）センサ」を発表した（ニュースリリース）。
この製品は，視野を最大1,536のゾーンに分割する。これは標準の8×8センサにおける64ゾーンと比較して大幅な改善となっており，より詳細な空間的細部まで捉えることを可能にした。
例えば，スマート照明システムにおける人数カウントや存在検出，ロボットアプリケーションにおける障害物検出や衝突回避，ビル自動化におけるインテリジェントな占有状況モニタリングなどを支援する。詳細なデプスデータは，複雑な環境を解釈し，周囲環境とのインテリジェントな相互作用を可能にする機械学習モデルにも基盤を提供するとしている。
この製品のサイズは5.7×2.9×1.5mmと，1セントコインより薄く，より低解像度の標準的なセンサよりも小型で，スペースの制約があるデバイスにも高解像度を実現する。カメラの代わりに運用することで，プライバシーが重要な用途にも対応する。
このセンサをカメラと組み合わせれば，仮想オブジェクト配置などのARアプリケーション向けにデプスデータとカラーデータを組み合わせ，RGB Depth Fusionのようなハイブリッドビジョンシステムを実現できるという。
クラス1のアイセーフ対応デバイスに分類されるデュアルVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）光源を使用して最大11mまでの距離を0.25mmの精度で測定する。これは指先のスワイプなどの微小な動作を十分に検出できる感度となっている。
80°の視野をカバーし，場面全体にわたって広角レンズに匹敵するデプス情報を提供する。オンチップ処理は遅延を低減し，集積化を容易にするとしている。
単一の信号に依存する代わりに，このセンサは反射光パルスのプロファイルを構築し，最も正確な距離点を特定することで，カバーガラスが汚れていたとしても安定したパフォーマンスを確約するという。完全なヒストグラムの出力により，AIシステムによるraw信号からの隠れたパターンや追加情報の抽出を支援するとしている。
