MSP＋，uLEDレーザー溶接機とダイボンダーを開発

台湾Micraft System Plus（MSP＋）は，「uLEDレーザー溶接機」と「HBM高精度ダイボンダー」を開発した（ニュースリリース）。

マイクロLEDディスプレーや高度な半導体部品製造における精度と可用性が重要になっている。今回，両システムともに独IDS Imaging Development Systems（IDS）の産業用カメラを採用した。

uLEDレーザー溶接機は，G4.5およびG6ガラスパネルを含む大面積基板へのマイクロLEDの高速かつ高精度な溶接を目的とする。ドナーウエハーの検査では，カメラは亀裂やユニットの欠落などの欠陥を検出し，機能するマイクロLEDチップのみが選択されるようにする。

アライメントと配置では，カメラは基板とダイ上のアライメントマークとフィデューシャルマークを識別。そのデータはモーションコントロールシステムに送信され，サブミクロンの配置精度を実現する。

移送後の検査では，カメラは各マイクロLEDが正確に配置され，傾き，損傷，または配置ミスがないことを確認。修理とリワークでは，必要に応じてカメラはピックアンドプレイスシステムをガイドし，個々のチップを正確に交換する。ソニーのローリングシャッターCMOSセンサーは，2.4 µmのピクセルサイズで20.44 MP（5536×3692）の解像度と最大19.8fpsを実現している。

一方で，HBM高精度ダイボンダーは，HBM（High Bandwidth Memory）アプリケーションにおけるダイの垂直積層にミクロン単位の精度が求められる高度な半導体パッケージング向けに設計されている。ここで，IDSのカメラ2台がダイとボンディングパッドの位置を検出，配置ユニットに正確な座標を提供し，各コンポーネントの正確な配置を可能にする。制御ユニットはこれらの座標を使用してサブミクロンの精度で配置をガイドし，高密度パッケージングにおける均一な結果を保証する。

ソニーのSTARVISシリーズの12.00MPローリングシャッターCMOSセンサー（4000×3000 px，ピクセルサイズ1.85µm）は，高い光感度と低ノイズレベルが特長。フル解像度時では33.2fpsで動作。高い繰り返し精度と長期的なプロセスの安定性を実現し，複雑な2.5Dおよび3Dパッケージングアプリケーションに最適だという。

近年のシステムではスペースが限られていることが多いため，コンパクトなフォームファクターを備えた産業用カメラが求められる。IDSは製品ラインナップを戦略的に拡大するとしている。