【解説】オキサイド、半導体後工程向けレーザー加工装置事業を強化
オキサイドは、台湾のレーザー微細加工装置メーカーBoliteと業務提携に関する基本合意を締結し、半導体後工程向けレーザー加工装置事業の強化に乗り出す。これまで同社は深紫外レーザーなどの光源技術を活かし、主に半導体前工程の...
2026.03.17ガラス基板
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