2.3 複数ライン加工による応力分布
次に，複数ラインの改質層を形成した際の応力分布を，LPを変化させることにより評価した。リタデーション測定結果を図4に示す。LPが140 µmと大きい条件では，羽状に広がる引張応力は改質層ごとに独立して分布しており，LP80 µm付近から改質層間の応力が連結し始め，LP20 µmでは一様な帯状に分布していった。また，LPが小さくなるにつれ応力は高くなり，引張応力がガラス内に強く蓄積されていった。
ここから，更にLPを小さくしていくと，指数関数的に引張応力が蓄積し，LP2 µmでき裂の伝播が確認された。その際のき裂伝播後の光学顕微鏡像と，同一位置におけるき裂伝播前のリタデーション像の比較を図5に示す。改質層上部の引張応力が最も強いレーザ焦点付近で，一直線状にき裂伝播が起こっていることがわかった。したがって，改質層を面状に並べていくことによって，改質層間の引張応力が帯状に蓄積していき，最大の引張応力となるレーザ焦点付近に沿ってき裂が伝播していくことが明らかとなった。
