三菱電機は，同社のSiCパワーデバイス事業拡大を目的に，米Coherent Corp.（Coherent）がSiC事業を分社化して設立する新会社へ5億米ドル（約750億円）を出資することについて，Coherentと合意したと発表した（ニュースリリース）。
SiCパワーモジュールは，従来のシリコンウエハを用いたパワーモジュールに比べて低電力損失で，高温動作や高速スイッチング動作が可能となるため，省エネルギーや脱炭素化によるGX（Green Transformation）実現への貢献が期待されており，電気自動車分野などで市場の急拡大が見込まれている。
同社は，2010年にSiCパワーモジュールを搭載したエアコンを世界で初めて製品化した。2015年には新幹線に搭載する世界初のSiCパワーモジュールを供給するなど，家電，産業機器，鉄道車両分野でSiCパワーモジュールの市場をリードしながら，スクリーニング技術などの高性能・高信頼性の作り込み技術を蓄積してきた。
また，これらSiCパワーモジュールの生産にあたっては，Coherentから長年にわたり高品質な6インチSiC基板の供給を受けている。今後，高品質な8インチSiC基板をCoherentと共同開発する他，同社は約1,000億円を投資して8インチSiCウエハーに対応した新工場棟を2026年に熊本県で稼働させる予定だとしている。
