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半導体

半導体の記事一覧

全316件中 201〜210件目を表示

  • 半導体前工程装置投資額，2021年過去最高に

    米SEMIは，3月9日（米国時間），半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した（ニュースリリース）。 これによると投資額は2019年の低迷期を脱し，2020年は緩やかに回復し，2021年に急激に伸びて過去最高記録を上回...

    2020.03.10

  • 東大，高い移動度の二次元正孔伝導を酸化物で実現

    東京大学の研究グループは，酸化物半導体の表面上に高い移動度を持つ二次元正孔伝導を実現することに初めて成功した（ニュースリリース）。 固体の界面には，その物質自体には見られないようなさまざまな有用な物性が潜んでいることがあ...

    2020.03.02

  • 阪大，ビアスイッチでFPGAを12倍高密度実装

    大阪大学の研究グループは，新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGA（Field Programmable Gate Array）のプログラム機能実現に利用することで，FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成...

    2020.02.19

  • 第35回櫻井健二郎氏記念賞が決定

    光産業技術振興協会は，第35回櫻井健二郎氏記念賞が決定したと発表した。今回受賞したのは，日本電信電話（NTT）の「低しきい値・高速半導体メンブレンレーザの開発」の1件。 同社は，直接変調レーザの研究においてメンブレン構造...

    2020.02.14

  • 2019年シリコンウエハー出荷面積，前年比7%減

    SEMIは，2月4日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2019年末に実施したシリコンウエハー業界の分析結果をもとに，2019年の世界シリコンウエハー出荷面積が，過去...

    2020.02.05

  • 横国大，光ビームを自在操作するチップ開発

    横浜国立大学の研究グループは，スローライト現象（光の進行が真空中の数十分の一以下まで遅くなる現象。フォトニック結晶により実現できる）を利用して，光ビームを自在に操作する半導体チップを開発した（ニュースリリース）。 スロー...

    2020.01.15

  • 広島大ら，フッ素原子ポリマーでOPVを効率化

    広島大学，大阪大学，京都大学，千葉大学，高輝度光科学研究センターの研究グループは，フッ素原子を有する独自の半導体ポリマーを開発した（ニュースリリース）。 この半導体ポリマーを塗布して作製した有機薄膜太陽電池（OPV）は出...

    2020.01.14

  • 金工大，半導体デバイスの研磨過程にAI活用

    金沢工業大学の研究グループでは，EVや自動運転，スマートフォンなどのモバイル端末，省エネパワーデバイスなど，さまざまな分野で急速に需要が拡大している高性能半導体デバイスの製造に欠かせない研磨プロセスの新たな制御手法として...

    2020.01.14

  • シリコンウエハー出荷面積，4四半期連続で減少

    SEMIは，11月12日（米国時間），2019年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハー出荷面積が4四半期連続で減少し，2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7%減少，29億3,200万平方インチ...

    2019.11.18

  • 2025年半導体実装関連市場，15.8%増の10兆1,451億円

    富士キメラ総研は，「微細化」「低誘電・低損失」「高耐熱・高放熱」といったトレンドに対応する製品の拡大が期待されるエレクトロニクス実装関連市場を調査し，その結果を「2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまと...

    2019.11.05

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