シリコンウエハー出荷面積,4四半期連続で減少

SEMIは,11月12日(米国時間),2019年第3四半期(歴年)の世界シリコンウエハー出荷面積が4四半期連続で減少し,2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7%減少,29億3,200万平方インチとなったことを発表した(ニュースリリース)。

これは前年同期比で9.9%の減少となる。継続している地政学的な緊張と全体的な景気減速が,今年のシリコン需要にマイナスの影響を与えているという。

この発表で用いている数値は,ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウエハー,エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハーと,ノンポリッシュドウエハーを集計したもの。

■ 半導体用シリコンウエハー*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2018年
第1四半期
2018年
第2四半期
2018年
第3四半期
2018年
第4四半期
2019年
第1四半期
2019年
第2四半期
2019年
第3四半期
出荷面積 3,084 3,160 3,255 3,234 3,051 2,983 2,932

(出展:SEMI 2019年11月)
* 半導体用のシリコン以外は含まず

キーワード:

関連記事

  • 半導体市場1兆ドル到達は4年前倒し SEAJが製造装置需要を上方修正

    日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2026年度から2028年度までの半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した(ニュースリリース)。半導体製造装置の日本製装置販売高は、AIサーバー向け先端ロジックへの旺盛な投資や、広…

    2026.07.06
  • ギガフォトン,九州事務所にトレーニング用レーザー導入 半導体リソグラフィ用光源のサポート体制を強化

    ギガフォトンは、2026年6月に九州事務所内へトレーニング用レーザーを導入し、顧客サポート体制を強化すると発表した(ニュースリリース)。 近年、AI需要の拡大を背景に半導体産業の成長が続いており、今後も半導体関連投資の増…

    2026.05.29
  • 【解説】北海道発の光電融合パッケージ技術、半導体競争力強化の鍵となるか

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)が進める光電融合型パッケージ技術の研究開発は、日本の半導体戦略において重要な転換点を示している。ポスト5G時代におけるデータ通信量の爆発的増大と電力消費の課題に対し、電気…

    2026.05.05
  • 浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクス、内部加工型レーザダイシング技術で文科大臣表彰を受賞

    浜松ホトニクスは、令和8年度「科学技術分野の文部科学大臣表彰(科学技術賞・開発部門)」において、「内部加工型レーザダイシング技術の開発」で受賞したと発表した(ニュースリリース)。 同表彰は、社会経済や国民生活の発展に寄与…

    2026.04.17
  • LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手

    技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した(ニ…

    2026.04.14

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア