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半導体

半導体の記事一覧

全313件中 151〜160件目を表示

  • 名大，AI応用溶液成長法で6インチSiC基板作製

    名古屋大学の研究グループは，直径6インチのSiC単結晶基板を，高品質な結晶成長が可能である「溶液成長法」を用いて作製することに，世界で初めて成功した（ニュースリリース）。 現在のパワー半導体の主流はSiで作製されているが...

    2021.10.27

  • ニコン，半導体デバイス用ArF液浸スキャナー開発

    ニコンは，高い重ね合わせ精度と高スループットを実現し，最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の開発を進め，2023年の発売を予定している（ニュースリリース）。 DX（デジタルトラン...

    2021.10.20

  • イービーム，フォトマスク売上高増加を予測

    イービームイニシアチブは，フォトマスク，EDA，半導体設計，半導体製造装置，半導体関連材料分野の製造並びに研究開発部門を縦断する半導体のエコシステムにおける，年次業界識者調査を完了したと発表した（ニュースリリース）。 そ...

    2021.10.05

  • 2027年，ワイドバンドギャップ半導体市場325億円

    矢野経済研究所は，世界のワイドバンドギャップ半導体単結晶市場を調査し，製品セグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，パワーデバイスを中心に採用が進んでいるワイドバンドギ...

    2021.09.29

  • 阪大ら，次世代半導体の新規価電子制御法を提案

    大阪大学，東北大学，東京大学は，第一原理計算手法を用い，単極性のため低抵抗p型化が難しかったワイドバンドギャップ半導体を低抵抗p型化するための磁性元素を用いた新しい価電子制御法を提案した（ニュースリリース）。 半導体素子...

    2021.08.26

  • 2021年Q2シリコンウエハー出荷面積，前期比6%増

    米SEMIは，7月27日（米国時間），2021年第2四半期（歴年）の世界シリコンウエハー出荷面積が前期比6%増の35億3,400万平方インチとなり，今年第1四半期の過去最高面積を塗り替えたと発表した（ニュースリリース）。...

    2021.07.29

  • TEL，次世代EUV露光装置に塗布現像装置を導入

    東京エレクトロン（TEL）は，蘭imec-ASML joint high NA EUV research laboratory（imec-ASML，共同高NA EUV研究所）にて，2023年より稼動予定の次世代高NA E...

    2021.06.11

  • 産総研，300mmウエハーに単結晶記憶素子を集積化

    産業技術総合研究所（産総研）は，不揮発性メモリーMRAM用の単結晶記憶素子をシリコンLSIに集積化する製造プロセス技術を開発した（ニュースリリース）。 不揮発性メモリーMRAMは，酸化マグネシウム（MgO）トンネル障壁を...

    2021.06.02

  • 名大ら，n型半導体となる電子不足π共役分子を創出

    名古屋大学，奈良先端技術科学大学院大学，京都大学は，イミド基とイミン型窒素原子の同時挿入という分子設計指針に基づき，高性能なn型有機半導体として機能する新規電子不足π共役分子の創出に成功した（ニュースリリース）。 ベンゼ...

    2021.05.20

  • NTTら，半導体でアンドレーエフ反射の観測に成功

    日本電信電話（NTT），科学技術振興機構（JST），仏国立科学研究センター エクス=マルセイユ大学は，半導体を用いて電子1個よりも小さな電荷（分数電荷準粒子）のアンドレーエフ反射を観測することに成功した（ニュースリリース...

    2021.05.17

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