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半導体

半導体の記事一覧

全316件中 131〜140件目を表示

  • 阪大ら，ビア底界面のナノボイド発生抑制に成功

    大阪大学，ダイセル，奥野製薬工業は，奥野製薬工業のめっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板（ビア径60μm）に適用し，内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析した（ニュースリリース）。 昨...

    2022.08.23

  • 北大，UVナノインプリントの樹脂設計に新知見

    東京理科大学の研究グループは，4種類のUV硬化樹脂を対象に，UVナノインプリントリソグラフィにおける数ナノメートル幅の微細なトレンチ（溝）への充填過程について分子動力学シミュレーションを行ない，充填の成功に必要な主な分子...

    2022.08.09

  • 北大ら，半導体洗浄時のナノ構造物の倒壊挙動解明

    北海道大学とSCREENホールディングスは，半導体洗浄時のナノ構造物の倒壊挙動を明らかにした（ニュースリリース）。 近年，半導体の微細化のペースが鈍化している。その理由の一つに半導体洗浄工程におけるナノ構造物の倒壊現象が...

    2022.07.29

  • ラムリサーチ，EUVドライレジストでエコシステム

    米ラムリサーチは，米インテグリス，三菱ケミカルグループの米Gelestとの戦略的な協力体制を発表した（会社HP）。 この協力体制により，次世代半導体製造に用いられるEUV（極端紫外線）リソグラフィのためのラムリサーチのド...

    2022.07.14

  • 岡山大ら，層状の半導体を大面積・高品質合成

    岡山大学と東京都立大学は，閉じ込め空間を用いた新しい化学気相成長法により，原子レベルに薄い半導体材料（遷移金属ダイカルコゲナイド，TMDC：Transition Metal Dichalcogenide）の大面積・高品質...

    2022.07.08

  • 名大ら，ウエハーの転位・ひずみの分布を可視化

    名古屋大学とMipoxは，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクトにおいて，半導体基板を製造する際に発生する結晶欠陥（転位）をカウントするシステムの構築と，ウエハー全体の転位やひずみの分布を直感的に分...

    2022.06.30

  • 阪大ら，マイクロバンプの銅接合を実現

    大阪大学とダイセルは，新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において，低温（180～250℃），低加圧（0～0.4MPa），短時間（10分），直径20um，ピッチ150umのCu-Agマイクロ...

    2022.06.21

  • キヤノン，KrF露光装置の生産向上オプション発売

    キヤノンは，半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」の生産性向上オプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売すると発表した（ニュースリリース）。 半導体デバイスの需要が拡大しているなか，半導体...

    2022.06.14

  • 阪大ら，電気特性と3D構造が可変な木材半導体創出

    大阪大学，東京大学，九州大学，岡山大学は，木材由来のナノセルロースを用いて，電気特性と3D構造を幅広く制御できるナノ半導体の創出に成功した（ニュースリリース）。 研究グループは，木材由来，持続生産可能，かつ，環境にも優し...

    2022.04.28

  • 京産大，半導体中の未知の超微細場のゆらぎを発見

    京都産業大学は，半導体Cu2Oの中の2つの同位体63Cuと65Cuの核スピン格子緩和時間の詳細な測定を銅核四重極共鳴法によって行なったところ，格子振動による緩和過程に加えて，超微細場からの磁気ゆらぎを分離測定することに成...

    2022.04.20

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