半導体

半導体の記事一覧

全313件中 121〜130件目を表示
  • キヤノン,3次元半導体後工程向けi線露光装置発売

    キヤノンは,半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として,0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで,3次元(3D)技術に寄与するi線ステッパー「FPA...

    2022.12.13
  • SCREEN,ウエハー外観検査装置を発売

    SCREENセミコンダクターソリューションズは,次世代パワーデバイスやCIS,MEMSなどのパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3600」の販売を11月から開始することを発表した(ニュースリリース)。 近年...

    2022.11.15
  • 筑波大,半導体中の励起子の動きをナノ精度で可視化

    筑波大学の研究グループは,TMDC半導体の一種であるWS2(二硫化タングステン)やWSe2(2セレン化タングステン)の励起子の動き(ダイナミクス)を1nmスケールの精度で可視化することに初めて成功した(ニュースリリース)...

    2022.10.17
  • KEKら,半導体中の中性水素状態の謎を解明

    高エネルギー加速器研究機構(KEK)と東京工業大学は,酸化物半導体中のミュオン(=擬水素)研究の結果を精査することにより,これまで謎だった電気的に中性な状態も含め,全ての水素のイオン化状態についての実験結果を説明できるモ...

    2022.10.07
  • 東工大ら,チップレット集積技術を開発

    東京工業大学と共同研究企業は,”Pillar-Suspended Bridge(PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発した。これは,今後の大規模なチップレット集積に求められる,広帯...

    2022.10.05
  • 東大ら,高品質な超伝導体/半導体の接合に成功

    東京大学と物質・材料研究機構は,窒化物結晶を用いて超伝導体と半導体の高品質接合を作製することに成功した(ニュースリリース)。 金属元素は窒素と化合し,結晶化すると,さまざまな機能を生み出す。例えば,窒化ニオブは低温で超伝...

    2022.09.27
  • 立命大ら,パワー半導体の開発とバンドギャップ制御

    立命館大学,京都大学,東京都立産業技術研究センター,立命館大学は,次世代パワー半導体材料として注目されているルチル型GeO2(r-GeO2)を中心としたルチル型酸化物半導体混晶系を新たに提案するとともに,実験と計算からの...

    2022.09.12
  • 阪大ら,ビア底界面のナノボイド発生抑制に成功

    大阪大学,ダイセル,奥野製薬工業は,奥野製薬工業のめっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板(ビア径60μm)に適用し,内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析した(ニュースリリース)。 昨...

    2022.08.23
  • 北大,UVナノインプリントの樹脂設計に新知見

    東京理科大学の研究グループは,4種類のUV硬化樹脂を対象に,UVナノインプリントリソグラフィにおける数ナノメートル幅の微細なトレンチ(溝)への充填過程について分子動力学シミュレーションを行ない,充填の成功に必要な主な分子...

    2022.08.09
  • 北大ら,半導体洗浄時のナノ構造物の倒壊挙動解明

    北海道大学とSCREENホールディングスは,半導体洗浄時のナノ構造物の倒壊挙動を明らかにした(ニュースリリース)。 近年,半導体の微細化のペースが鈍化している。その理由の一つに半導体洗浄工程におけるナノ構造物の倒壊現象が...

    2022.07.29

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