ニコンは，高い重ね合わせ精度と高スループットを実現し，最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の開発を進め，2023年の発売を予定している（ニュースリリース）。
DX（デジタルトランスフォーメーション）が加速する中，より大容量のデータをいっそう高速に処理・通信するニーズが増加している。これには高性能な半導体が必要不可欠であるため，回路パターンの微細化と半導体デバイス構造の三次元化という両輪による技術革新が進んでいる。
この製品は，改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station（iAS）」を搭載し，多点アライメントによる計測と高次補正によって，半導体デバイス構造の三次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指しており，ロジック半導体やメモリー半導体，CMOSイメージセンサーなど最先端の半導体デバイス製造に対応する予定だとしている。
同社は，今後も最先端の半導体デバイス製造に欠かせない露光装置を提供することによってユーザーのニーズに応えるとしている。
OFC26（会期：2026年3月15日～19日／ロサンゼルス・コンベンションセンター）は会期2日目（現地時間3月18日）を迎え、展示会場とカンファレンスは引き続き強い熱気に包まれていた。初日のレポートでも触れた通り、生成…
光通信分野で世界最大級の国際イベント「OFC 2026」が米国ロサンゼルス・コンベンションセンターで開幕した。会期は2026年3月19日（米国時間）までで、カンファレンスは15日から行なわれているが、展示会は17日にスタ…
オキサイドは、台湾のレーザー微細加工装置メーカーBoliteと業務提携に関する基本合意を締結し、半導体後工程向けレーザー加工装置事業の強化に乗り出す。これまで同社は深紫外レーザーなどの光源技術を活かし、主に半導体前工程の…
