ニコンは，高い重ね合わせ精度と高スループットを実現し，最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の開発を進め，2023年の発売を予定している（ニュースリリース）。

DX（デジタルトランスフォーメーション）が加速する中，より大容量のデータをいっそう高速に処理・通信するニーズが増加している。これには高性能な半導体が必要不可欠であるため，回路パターンの微細化と半導体デバイス構造の三次元化という両輪による技術革新が進んでいる。

この製品は，改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station（iAS）」を搭載し，多点アライメントによる計測と高次補正によって，半導体デバイス構造の三次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指しており，ロジック半導体やメモリー半導体，CMOSイメージセンサーなど最先端の半導体デバイス製造に対応する予定だとしている。

同社は，今後も最先端の半導体デバイス製造に欠かせない露光装置を提供することによってユーザーのニーズに応えるとしている。