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半導体製造装置

半導体製造装置の記事一覧

全62件中 11〜20件目を表示

  • 日立ハイテク，高精度電子線計測システムを発売

    日立ハイテクは，高精度電子線計測システム「GT2000」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 半導体製造プロセスの進化に伴い，N2（2nm世代）およびA14（14Å世代）デバイスの研究開発が行なわれている。また，最...

    2023.12.13
  • ニコン，同社最高生産性のArF液浸スキャナーを発売

    ニコン，同社最高生産性のArF液浸スキャナーを発売

    ニコンは，ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」を2024年1月に発売する（ニュースリリース）。 より大容量のデータをいっそう高速に処理・通信するための高性能な半導体が必要不可欠となっている。 半導体の高性能化には回...

    2023.12.12
  • ギガフォトン，微細アブレーション加工用光源を納入

    ギガフォトン，微細アブレーション加工用光源を納入

    ギガフォトンは，微細アブレーション加工用光源「G300K」を，パッケージ基板メーカーのオーク製作所に設置したと発表した（ニュースリリース）。 同社では半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し，半導体後工程用の微細アブレーシ...

    2023.12.12

  • キヤノン，ナノインプリント半導体製造装置を発売

    キヤノンは，半導体デバイスの回路パターンの転写を担うナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を2023年10月13日に発売したと発表した（ニュースリリース）。 これまでの投影露光技術とは異なる方式でパタ...

    2023.10.18

  • ウシオ電機，電子ビームの総代理店契約を締結

    ウシオ電機は，次世代電子ビーム生成技術を保有する，Photo electron Soul（PeS）へ出資し，電子ビーム方式半導体ウエハーパターン検査装置に搭載される半導体フォトカソードシングル電子ビーム生成システムの総代...

    2023.09.13

  • 世界の前工程ファブ装置投資，2024年は回復へ

    米SEMIは9月12日（米国時間），2022年に過去最高額995億ドルを記録した前工程ファブ装置の世界投資額が2023年は840億ドルへ15%減少した後，2024年に前年比15%増の970億ドルまで回復するという予測を発...

    2023.09.13

  • 2023年，半導体製造装置販売額は前年比2%減

    米SEMIは9月6日（米国時間），半導体製造装置（新品）の2023年第2四半期の世界総販売額が、前年同期比2％減の258億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。 2023年上半期はマクロ経済を不透明感が覆い続け...

    2023.09.08

  • ニコン，縮小投影倍率5倍i線ステッパーを発売

    ニコンは，パワー半導体，通信用半導体，MEMSなど様々なデバイスに対応し，同社の既存のi線露光装置との互換性が高い縮小投影倍率5倍i線ステッパー「NSR-2205iL1」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 電気自...

    2023.09.05

  • ダイレクト露光装置のオーク製作所，JOINT2に加入

    レゾナックが中心となり設立した，次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」に，露光装置メーカーのオーク製...

    2023.07.03

  • 横国大ら，半導体後工程の新たなチップ集積手法開発

    横浜国立大学，ディスコ，東レエンジニアリングは，直接接合技術を用いた，新規なチップ仮接合および剥離技術の開発に成功した（ニュースリリース）。 半導体デバイスの微細化限界を突破し，高性能化・低消費電力化を目指す手法として「...

    2023.05.30

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