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半導体製造装置

半導体製造装置の記事一覧

全62件中 21〜30件目を表示

  • ウシオ，最先端ICパッケージ基板向け露光装置発売

    ウシオ電機は，大面積で露光する最先端ICパッケージ基板向けステッパとして，世界最高レベルの解像力となるL/S=3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-58112SC」を2023年6月より販売する（ニュースリリ...

    2023.05.24

  • ニコン，新型ArF液浸スキャナーを発売

    ニコンは，ミドルクリティカルレイヤー向けのArF液浸スキャナー「NSR-S625E」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 アプリケーションの多様化に伴い，求められる半導体が多岐に渡る中，半導体の製造に欠かせない露光...

    2023.05.09

  • 2028年注目半導体デバイス市場，55.5兆円に

    富士キメラ総研は，米中貿易摩擦に起因した一部の先端半導体デバイスや製造装置に対する中国への出荷規制などサプライチェーンの問題が顕在化する中，データセンターや5G通信，ADAS・自動運転での高速処理ニーズを背景に，微細化や...

    2023.04.26

  • 日立ハイテク，ウエハー表面検査装置を発売

    日立ハイテクは，パターンなしウエハー表面における異物や欠陥を検査する「LS9600」を発売することを発表した（ニュースリリース）。 この製品は，新規採用の高出力・短波長レーザーなどを搭載することにより，最先端半導体デバイ...

    2022.12.20

  • SCREEN，ウエハー外観検査装置を発売

    SCREENセミコンダクターソリューションズは，次世代パワーデバイスやCIS，MEMSなどのパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3600」の販売を11月から開始することを発表した（ニュースリリース）。 近年...

    2022.11.15

  • SCREEN，第8世代有機ELディスプレー製造装置発表

    SCREENファインテックソリューションズは，有機ELディスプレーの第8世代基板向け製造装置として，「SK-E2200G」「SK-E2200H」の2機種を開発，10月から販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 有...

    2022.10.18

  • eBeam，EUVがフォトマスクの売上に寄与すると予測

    電子ビーム技術の業界団体である米イービームイニシャチブ（eBeam Initiative）は，第11回目となる年次業界有識者調査が終了したと発表した。この調査は，半導体のフォトマスク，EDA，半導体設計，半導体製造装置，...

    2022.10.18

  • キヤノンMJ，異方性エッチング加工装置を発売

    キヤノンマーケティングジャパン（キヤノンMJ）は，半導体製造におけるプラズマエッチング・アッシング装置「MAS-8220TP」を2022年9月1日に発売する（ニュースリリース）。オープン価格。 この装置は，近年自動車の電...

    2022.08.31

  • 日立ハイテク，高感度ウエハー欠陥検査装置を発売

    日立ハイテクは，半導体デバイスの欠陥検査に必要な暗視野式ウエハー欠陥検査装置 「DI2800」を発売する（ニュースリリース）。 近年，通信高速化（5G）や自動車の電動化が新しい社会基盤技術として浸透するのに伴い，IoT分...

    2022.06.07

  • ニコン，半導体デバイス用ArF液浸スキャナー開発

    ニコンは，高い重ね合わせ精度と高スループットを実現し，最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の開発を進め，2023年の発売を予定している（ニュースリリース）。 DX（デジタルトラン...

    2021.10.20

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