キヤノンMJ,異方性エッチング加工装置を発売

キヤノンマーケティングジャパン(キヤノンMJ)は,半導体製造におけるプラズマエッチング・アッシング装置「MAS-8220TP」を2022年9月1日に発売する(ニュースリリース)。オープン価格。

この装置は,近年自動車の電気制御などに使われ世界的に需要が高まっているパワー半導体をはじめ,通信機器,産業用機器で使用される電子デバイス製造向けプラズマエッチング・アッシング装置。

半導体製造におけるエッチングとは,基板となるウエハーの露光・現像を行なった後に,電気回路のパターンを化学的,物理的反応により形成する工程。この製品は,エッチングを行なう処理室(チャンバー)内の圧力制御範囲が従来機に比べて大きくなった。これにより異方性エッチング加工が可能となり,より精密かつ正確な回路の形成を実現するという。

これまで安価なエッチング装置では,等方性エッチングしか行なえず,より微細で複雑な回路を形成することが困難だった。この製品は,ハイエンドエッチング装置のみ行なうことができた異方性エッチングが可能になるため,製造コストの低減を実現するという。

また,これまで比較的容易なエッチング工程に使われていたハイエンドエッチング装置を,より複雑な工程に集中させることにより,装置の最適配置を実現し,半導体製造工程全体の生産性向上を支援するとする。

同社では,2025年までに「AS-8220TP」を含むMASシリーズで100台の販売を目指すとしている。

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