SCREEN,第8世代有機ELディスプレー製造装置発表

SCREENファインテックソリューションズは,有機ELディスプレーの第8世代基板向け製造装置として,「SK-E2200G」「SK-E2200H」の2機種を開発,10月から販売を開始すると発表した(ニュースリリース)。

有機ELを中心とした高精細・高付加価値ディスプレーの採用が進んでおり,1枚のガラス基板から,より多くのパネルを製造できる,第8世代基板向けの有機ELディスプレー製造装置へのニーズが高まっている。

そこで同社は,第8世代基板に対応するバックプレーン形成工程用塗布現像装置の「SK-E2200G」,タッチセンサーパネル形成工程用塗布現像装置の「SK-E2200H」の2機種を開発し,有機ELディスプレー製造装置群「Eシリーズ」のラインアップに加えた。

今回発売する2機種は,第6世代基板向けとして実績を重ねた基本仕様を継承しつつ,タクトタイムの短縮によって生産性を従来機種比約10%向上させたほか,装置の全長を従来機種比約30%短縮し,大幅な省スペース化を実現。さらに,「SK-E2200G」は露光装置2台を接続する「露光装置1by2方式」にも対応する。

「SK-E2200G」の主な特長は以下の通り。
・線幅/線間隔(L/S)1.2μmプロセスに対応
・浮上搬送方式のスリット式塗布装置「レビコータTM」は2ノズルを搭載可能。有機ELディスプレー製造プロセスに必要な複数のレジストに対応
・装置全長を当社従来機種比で約30%短縮
・1台で露光装置2台とインターフェースする「露光装置1by2方式」に対応
・対応基板サイズ:第8世代(2,200×2,500,2,250×2,600,2,290×2,620mm)

「SK-E2200H」の主な特長は以下の通り。
・第8世代ハーフ基板の2枚同時処理が可能
・線幅/線間隔(L/S)1.2μmプロセスに対応
・浮上搬送方式のスリット式塗布装置「レビコータTM」は2ノズルを搭載可能。有機ELディスプレー製造プロセスに必要な複数のレジストに対応
・装置全長を当社従来機種比で約30%短縮
・対応基板サイズ:第8世代ハーフ基板(2,200×1,250、2,250×1,300、2,290×1,310mm)

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