キヤノン,ナノインプリント半導体製造装置を発売

キヤノンは,半導体デバイスの回路パターンの転写を担うナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を2023年10月13日に発売したと発表した(ニュースリリース)。

これまでの投影露光技術とは異なる方式でパターンを形成するナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を使用した半導体製造装置を市場投入することで,半導体製造装置のラインアップを拡充し,最先端から従来の半導体デバイスまでの幅広いユーザーのニーズに応えるという。

従来の投影露光装置は,ウエハー上に塗布されたレジスト(樹脂)に光を照射し回路を焼き付けるのに対し,新製品はウエハー上のレジストに回路パターンを刻み込んだマスク(型)をハンコのように押し付けて回路パターンを形成する。

光学系という介在物がないため,マスク上の微細な回路パターンを忠実にウエハー上に再現できる。そのため,複雑な2次元,3次元の回路パターンを1回のインプリントで形成することも可能で,CoO(Cost of Ownership)の削減に貢献するとしている。

同社のNIL技術は,既存の最先端ロジック半導体製造レベルの5ナノノードにあたる最小線幅14nmのパターン形成ができる。さらに,マスクを改良することにより,2ナノノードにあたる最小線幅10nmレベルへの対応も期待されるとしている。

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