ギガフォトンは，微細アブレーション加工用光源「G300K」を，パッケージ基板メーカーのオーク製作所に設置したと発表した（ニュースリリース）。
同社では半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し，半導体後工程用の微細アブレーション加工用光源を開発してきた。
最新ラインナップであるこの製品は，半導体パッケージサブストレートの加工用装置に接続されるKrF（248nm）のエキシマレーザーであり，高出力，高繰り返し，高稼働率，長寿命を実現しているという。
エキシマレーザーを使用した加工は，主に直径10μm以下の微細な穴あけやトレンチ加工を目的としており，今後サーバー向けを中心に増加が見込まれるチップレットを用いた2.5D/3Dパッケージの製造へ採用されることが期待されている。
同社は，半導体リソグラフィ用光源以外の分野におけるエキシマレーザーの用途について様々な可能性を探究してきた。今後も新たなプロセスの研究および開発を進めるとしている。
